KC-318红胶使用说明书.docx

产品使用说明书一 产品简介及用途SMT贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。二 固化前材料持性外 观 红色凝胶体屈服值（250C,pa） 600比 重（250C，g/cm3 1.2粘 度（5rpm 25℃） 330000触变指数 8.0闪 点（℃） 100℃颗粒尺寸 15um铜镜腐蚀 无腐蚀三 贮存条件2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。四 使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。储胶罐或点胶嘴温度处于30℃-35℃有助于改善高速点胶效果。注意事项：（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。（2） 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。五 固化条件适宜的固化条件一般是150℃加热90-120秒或 120℃160～180 秒，最高固化温度不能 超过 200℃。理想的固化条件应视所用固化炉而定，通常固化温度越高固化时间越长，粘接强度越高。该贴片胶的典型固化曲线如右图所示：六 固化后材料性能及特性七 耐热焊料浸渍性根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品经过热焊料浸渍试验合格。将使用贴片胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为260℃的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。八 注意事项 1. 该产品为针筒式包装，仅作为刮胶上使用。 2. 胶从冰箱中取出后，应将针头向下在室温（理想温度20～25℃）下垂直放置使胶温达到室温后方可使用，不得采用热水、烘箱、热平板以及热风枪等 热源来加速解冻。该步骤对于获得优异的点胶性能至关重要。3. 在针头和堵头之间可能会有少量的空气，这属于装胶过程中的正常现象，在使用 前先卸下堵头，手动挤出少量胶以排空前端的空气。4. 为避免胶粘剂的交叉污染，在装针筒之前应确保点胶设备已完全清洗干净。5. 未固化胶粘剂可用异丙醇、丙酮、丁酮或酯类溶剂清洗，固化后的胶粘剂只能通 过加热用力学方法清除。 九 包装和储存 1. 包装：100ml、200ml、300ml针筒包装。 2. 储存：该产品应密闭储存于干燥环境中，最佳储存温度为 2～8℃，在该温度下储存期限为 6个月，过低或过高的储存温度都有可能影响产品的性能。从包装中挤出的胶在使用过程中易被污染，故不得重新装入原包装。对于因未按规定储存或污染引起的质量问题，公司将不承担责任。3. 运输：本品为非危险品，可按非危险品储存和运输。重要声明： 本产品样本中提供的技术参数仅供参考，它会随不同的工况条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变使用产品之前，请仔细阅读材料安全资料，产品及产品使用说明：使用者应先确定产品是否符合所需之用途，需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不向使用者或其他有关人士承担因使用（包括不当使用）卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。 由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确暗示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）:现有质量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同玩忽职守， 严重违法行为或其他任何理由而造成的特殊的，意外的或是因果的损失，肯创电子概不负责。在使用前，请您务必做出评估并决定本产品是否适合您的既定用途。3