第5章智能仪器仪表设计相关技术.ppt

* 智能仪器热控制的目的 目的： 芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境。保证在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠的工作。 组装密度的提高，组件和设备的热密度也在迅速增加。 元件失效温度 * 热控制系统设计的基本原则 保证热控制系统具有良好的冷却功能 保证设备热控制系统的可靠性 保证热控制系统应用良好的适应性 热控制系统应用良好的经济型。 * 2、与功耗有关的因素 （1）电阻上消耗的功率 （2）有源器件的开关转换阶段 （3）集成电路内部和外部电容的充放电 （4）系统的性能指标、负载能力、被处理信号的工作频率、电路的工作频率、电源的管理水平、零部件的性能、散热条件、接口的物理性能等对系统功耗起着重要的作用。 * 3、降低功耗的措施 CMOS功耗的组成：动态+静态 V2 f C P-static * 工作频率与功耗 * 示意：功耗与电压、频率的关系 * 由于工作电压通常是恒定的，因此经常通过减小平均电流来降低系统的总功耗。平均工作电流是系统在单位时间内消耗的电荷量。对一个系统来说，其总的运行时间应该被分为两个部分——高效工作期与低功耗体眠期 * 四、硬件系统的低功耗设计 （1）微处理器选择 选取CUP不同工作模式 正常模式 空闲模式: 50% 休眠模式: RAM 关机模式: RAM SAMSUNG S3C2410X （32bit ARM 920T内核 * 四、硬件系统的低功耗设计 动态改变CPU的时钟 具有高速和低速两套时钟 * （1）微处理器选择（续） 高集成度的完全单片化设计 内部电路可选择性地工作 关闭不需要的内部或外部功能电路模块 S3C2410X * 总线宽度的误区 每条线路的容性负载都不太一样，但一般都在4～12PF之间。个例子：一片1Mbit Flash通过8bit和16bit的 总线与CPU相连，总线频率为4MHZ ，总线电压为3.3V。我们可以得到以下结果： * 四、 硬件系统的低功耗设计 （2）单电源、低电压供电 模拟器件（例LM324）缺点：降低了系统的动态范围 数字器件 降低电源电压，一般不会有性能影响 宽电源电压范围（省稳压器） 15V 220mw 10V 90mw 5V 15mw LM324供电电压与功耗的关系 * 四、硬件系统的低功耗设计 * 四、硬件系统的低功耗设计 利用I/O引脚为外部设备供电 * 电压3-15v，电流１０ｍＡ、２０ｍＡ建议用Ｉ／Ｏ口线的低电平来作驱动输出 * 四、 硬件系统的低功耗设计 （3）传感器分时供电 * 四、 硬件系统的低功耗设计 （4）采用智能电源 智能检测、预测系统的运行状态，采用相应的供电方式，以降低系统的功耗 INTEL speed step技术 AMD的power now技术 Transmeta公司的Long Run技术 * 四、硬件系统的低功耗设计 （5）降低系统的持续工作电流 改变状态用电，维持状态不用电 在一些机电系统设计中，尽量使系统在状态转换时消耗电流，在维持工作时刻不消耗电流。例如IC卡水表、煤气表等，在打开和关闭开关时给相应的机构上电，开关的开和关状态通过机械机构保持，而不通过电流保持，可以进一步降低电能的消耗。 * 四、 硬件系统的低功耗设计 （6）选择低功耗的器件，在集成电路设计中采用低功耗的电路设计 CMOS电路的特点和选用 不用的引脚的处理-输出为高原则 选用低功耗的存储器件（工作频率高） * 从硬件上降低功耗小结 器件 电路设计 * 五、软件系统的低功耗设计 编译低功耗优化技术 硬件软件化 尽量减少处理器的工作时间 采用快速的算法 通信系统中提高通信的波特率 数据采集系统中尽量降低采集的速率 延时程序的设计考虑 软件设计成中断驱动方式 睡眠方式 静态显示 * 五、 软件系统的低功耗设计 （1）编译低功耗优化技术 ①不同的指令执行的时间不同，消耗的功率不同 ②编译优化分类： 代码大小 执行时间 节省功率 目前实现起来比较困难 * 五、 软件系统的低功耗设计 （2）硬件软件化 只要是硬件电路，必然消耗功率 方案 硬件完成的工作由软件实现：信号的抗干扰处理、滤波等 综合考虑 例：多媒体信号解码 硬件解码：CPU性能要求低 软件解码：CPU性能要求高 比较功耗？ * 五、 软件系统的低功耗设计 （3）尽量减少处理器的工作时间 嵌入式系统中，CPU的运行时间对系统的功耗影响极大，故应尽可能的缩短CPU的工作时间，较长地处于空闲方式或掉电方式是软件设计降低单片机系统功耗的关键。在开机时靠中断唤醒CPU，让它尽量在短时间内完成对信息或数据的处理，然后就进入空闲或掉电方式，在关机状态下让它完全进入掉电方式，用定时中断、外部中断或系统复位将它唤醒。