集成电路封装工艺硬件与材料.docVIP

集成电路封装的硬件与材料介绍 晶圆检验 定义:放大晶圆片上的芯片电路图形，来评估芯片缺陷。 设备与材料： 1）、高/低显微镜2）、晶圆片 主要控制参数: 1）、放大倍数；2）、物镜高度。 减薄 定义:将晶圆背面磨削，使晶圆片厚度变薄。 设备与材料: 1）、减薄机（MPS 2R 400DS）2）、磨轮3）、胶膜 主要控制参数: 1) 、主轴转速2）、吸盘转速3）、进给速度（Z） 4）、晶圆初始厚度5）、晶圆目标厚度 6）、粗磨量7）、精磨量8）、胶膜粘度 9）、胶膜规格（长X宽X厚） 划片 定义:将晶圆上芯片分离开。 设备与材料： 1）、划片机2）、清洗机 3）、划片刀4）、胶膜 5）、去离子水及CO2 主要控制参数: 1) 、切割速度2）、切割高度（Z） 3）、芯片尺寸（XY）4）、晶圆厚度5）、刀片型号6）、主轴转速7）、测高频率 8）、胶膜型号 上芯 定义:把芯片粘接到引线框架上。 设备与材料: 1）、上芯机 2）、粘接剂 3）、点胶头 4）、吸嘴 5) 、洁净烘箱 主要控制参数: 1) 、点胶压力2）、拣拾时间 3）、拣拾压力4）、拣拾高度 5）、粘接压力6）、粘接时间 7）、顶针高度8）、顶针速度 9）、固化温度曲线 1.5 压焊 定义:在一定的温度和压力下,利用超声能量将金丝和芯片与引线框架焊点互连. 设备与材料: 1）、ESEC3100金丝球焊机 2）、金丝 3）、劈刀 主要控制参数: 1) 、键合功率2）、键合压力3）、键合持续时间4）、键合温度。5）、金丝和劈刀规格 图14 ESEC3100全自动金球焊线机 图15 ESEC3100焊头和工作台 塑封 定义:在一定的温度和压力下,利用注塑头将塑饼料注入料筒和模具流道并使其成型。 设备与材料: 1) 、注塑机 2）、排片机 3）、高频预热机 4）、去胶口机 5）、塑料饼 主要控制参数: 1) 、模架预热温度2）、模具温度 3）、注塑时间4）、注塑压力 5）、固化时间6）、饼预热时间 1.7 去溢料和电镀 定义: 去溢料是利用电化学或高压水的方法去除引线框架外引脚根部的一层薄的树脂膜。电镀是利用电化学使引线框架金属表面沉积另一层金属的过程。 设备与材料: 1) 、CEM高速片式电镀线 2）、高纯锡球 3）、电镀液及添加剂 4）、去离子水 5）、高压水机 6）、软化液 主要控制参数: 1) 、电镀液浓度2）、电镀液温度3）、电镀电流4）、电镀电压 5）、高压水压力 6）、去离子水的流量 图21 CEM高速片式电镀线 图22 自动热煮线 图23高压水（去溢料）机 1.8 打印 定义:采用激光或油墨工艺，把产品信息印在包封体的正（或背）面。 设备与材料: 1）、激光打印机（LM-801） 2）、油墨打印机 3）、油墨 主要控制参数: 1) 、激光电流2）、激光光圈3）、扫描速度4）、油墨储存温度和时间 图25为LM-801激光打印机 1.9 切筋成型 定义:采用模具将电路从引线架中分离，并使电路引脚成型尺寸符合规范要求。 作用：切除连筋，分离边框，弯曲引脚。 设备与材料: 1）、切筋成型系统 2）、塑料管及塞子 3）、模具 主要控制参数: 1) 、产品型号 2）、刀片频率 图26为切筋成型系统及模具 图27为塑料管及塞子 1.10 测试 定义:检查芯片是否满足原设计要求。 设备与材料: 1）、测试系统 2）、载带和盖带 3）、塑料管 主要控制参数: 1) 、信号源精度2）、金手指频率3）、测试程序版本 图27为测编一体机 图28为半自动测试机 1.11 包装 定义:按用户要求包裹发送。 设备与材料: 1）、真空机 2）、捆扎机 3）、内盒 4）、标签 5）、干燥剂 主要控制参数: 1) 、真空度2）、粘接温度 图29为半自动真空机 图30为半自动捆扎机 - 1 –