SMT钢网设计验收指导书.docVIP

目的 规范钢网的制作、使用、清洗与存放。 范围 适用于SMT工 3. 参考文件 《钢网管理指引》. 4． 权责 SMT工程负责新钢网的申请,报废和验收,钢网管理员负责钢网回库张力的测试和保存与管理. 5． 程序 5.1有铅钢网的制作规范 5.1.1外观要求 序号 项目 要求 1 钢板厚度 有0.5Pitch零件T=0.15mm;有0.5以下Pitch零件T=0.13mm 2 孔壁形状 3 编号,流向 依客户自订 4 铝框尺寸 550*650mm 5 铝材规格 550*650用3cm 6 MARK点数量 1 对 7 MARK点方式 背面半刻，加封黑胶，对角2pcs 8 排版方式 居中 5.1.2开孔尺寸，形状标准。 零件类别 LITEON原始尺寸（供参考） 开孔尺寸 开口规范说明 0603零件 电阻/电容/电感 PAD大小 1:1,内间距0.75,PAD需在内边开0.25mm宽的凹槽以防锡珠产生. 0805零件 电阻/电容/电感 开孔尺寸 PAD大小1:1,内间距1.1mm,PAD需在内边开0.4mm宽的凹槽以防锡珠产生. 1206与0805共享零件 内距1.1, 1.2, 4.7 1206零件 电阻/电容/电感 PAD大小1:1,内间距2.0mm,PAD需在内边开0.5mm宽的凹槽以防锡珠产生. 1206以上零件 电容/电感 PAD大小1:1,内间距1:1,PAD需在内边开凹槽以防锡珠产生. 三极管 1:1开制 二极管 1：1开制 0.8pitch排阻/排容 内脚PAD宽0.40mm开制,边角0.50mm，内距0.8mm开制,以防锡少产生空焊. 1.27pitch IC 宽开0.7mm,长1：1开制. 0.65pitch IC 各IC脚的PAD宽度0.28mm.,长1：1 0.5pitch QFP 各PAD宽开0.22开制,长1：1 1.27pitchQFP(PLCC) 宽开0.7，长1：1开制 BGA (1.0pitch) 开Φ0.6 BGA (1.27pitch) 开Φ0.8 功率晶体 两个小PAD1：1开，本体见左图 备注：1.所有IC边脚有加大的则大。 锁键 固定引脚，按PCB、PAD四周外扩0.25mm,三只引脚按1：0.85,避开通孔焊盘 4*4开关 按PCB、PAD四周外扩0.25mm 卡座 按PCB、PAD四周外扩0.25mm,第2Pin、3 Pin外扩0.35mm 收音模块 按PCB、PAD 1:1长外加10% USB 固定引脚按PCB、PAD四周外扩0.25mm,引脚按PCB、PAD 1:1,长外加15% 耳插头 按PCB、PAD 1:1.5,但应避口通孔、焊盘 钽电容 按PCB、PAD 1:1 线图电感 按PCB、PAD 1:1.2 大小组件共享焊盘 大焊盘按PCB、PAD 1:1,小焊盘按PCB、PAD 1:1 EVQP 按PCB、PAD 1:1.25 排插 宽1:0.95,长1:1.25 晶振 按PCB、PAD 1:1.2 插针 按孔径开四方形 LCD、排线焊盘 按PCB、PAD 1:0.9 USB 大USB在PCBA后焊时，脚焊盘开0.4mm 5.2无铅钢网的制作规范 5.2.1外观要求 序号 项目 要求 1 钢板厚度 有0.5Pitch零件T=0.13mm;有0.5以上Pitch零件T=0.15mm 2 孔壁形状 3 蚀刻编号,流向 依客户自订 4 铝框尺寸 550*650mm 5 铝材规格 550*650用3cm 6 MARK点数量 1 对 7 MARK点方式 背面半刻，加封黑胶，对角2pcs 8 排版方式 居中 9 流向标示 箭头标示基板流向 5.2.2开孔尺寸，形状标准 零件类别 LITEON原始尺寸（供参考） 开孔尺寸 开口规范说明 0603零件 电阻/电容/电感 PAD长各外加0.05（红色部分）,内间距0.75,PAD需在内边开0.25mm宽的凹槽以防锡珠产生. 0805零件 电阻/电容/电感 PAD长各外加0.05（红色部分），内间距1.1mm,PAD需在内边开0.4mm宽的凹槽以防锡珠产生. 1206零件 电阻/电容/电感 PAD长各外加0.05（红色部分），内间距2.0mm,PAD需在内边开0.5mm宽的凹槽以防锡珠产生. 1206以上零件 电容/电感 PAD大小1:1,内间距1:1,PA