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01电子元器件

用万用表检测双向晶闸管的方法。下面介绍利用万用表R×1挡判定双向晶闸管电极的方法。 1.6 半导体分立器件 图1.14 双向晶闸管的符号、内部结构、等效电路和外型 1.6 半导体分立器件 (1) 判定T2极。 由图1.11可见,G极与T1极靠近,距T2极较远。因此,G-T1之间的正、反向电阻都很小。在用R×1挡测任意两端之间的电阻时,只有在G-T1之间呈现低阻,正、反向电阻仅几十欧,而T2-G、T2-T1之间的正、反向电阻均为无穷大。这表明,如果测出某脚和其他两脚都不通,就肯定是T2极。 (2) 区分G极和T1极。 找出T2极之后,首先假定剩下两脚中某一脚为T1,另一脚为G。把黑表笔接T1极,红表笔接T2极,电阻为无穷大。接着用红表笔尖把T2与G短路,给G极加上负触发信号,电阻值应为10 Ω左右,证明管子已经导通,导通方向为T1→T2。在将红表笔尖与G极脱开(但仍接T2),若电阻值保持不变,证明管子在触发之后能维持导通状态。把红表笔接T1极,黑表笔接T2极,然后使T2与G短路,给G极加上正触发信号,电阻值仍为10 Ω左右,与G极脱开后若电阻值不变,则说明管子经触发后,在T2→T1方向上也能维持导通状态,因此具有双向触发性质。由此证明上述假定正确。否则是假定与实际不符,需在作出假定,重复以上测量。 1.7 集 成 电 路 所谓集成电路(英文缩写为IC),就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻等元件,并连接成能完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看,它已成为一个不可分割的完整的电子器件。集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能指标方面,远远优于晶体管分立元件组成的电路,因而在电子设备、仪器仪表及电视机、录像机、收音机等家用电器中得到广泛的应用。 一、集成电路的分类 集成电路的种类相当多,按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理模拟电信号,后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号,是指幅度随时间连续变化的信号。所谓数字信号,是指在时间上和幅度上离散取值的信号。在电子技术中,通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号,统称为数字信号。 1.7 集 成 电 路 表1-14 半导体集成电路的分类 二、集成电路应用须知 1. CMOS IC应用须知 (1) CMOS IC工作电源+ 为+5 V~+15 V, (地)接电源负极,二者不能接反。 (2) 输入信号电压 应为 ≤ ≤ ,超出会损坏器件。 (3) 多余的输入端一律不许悬空,应按它的逻辑要求接 或 (地)。 (4) 调试使用中要严格遵守以下步骤:开机时,先接通电源,在加输入信号。关机时,先撤去输入信号,再关闭电源。 1.7 集 成 电 路 (5) CMOS IC输入阻抗极高,易受外界干扰、冲击和静态击穿。应存放在等电位的金属盒内。焊接时应切断电源电压,电烙铁外壳必须良好接地,必要时可拔下电烙铁,利用余热进行焊接。 2. TTL IC电路应用须知 (1) 在高速电路中,电源至IC之间存在引线电感及引线间的分布电容,既会影响电路的速度,又易通过共用线段产生级间耦合,引起自激。为此,可采用退耦措施,在靠近IC的电源引出线和地线引出端之间接入0.01μF的旁路电容器。在频率不太高的情况下,通常只在印刷电路板的插头处,每个通道入口的电源端和地端之间,并联一个10μF~100μF和一个0.01μF~0.1μF的电容器,前者作低频滤波,后者作高频滤波。 (2) 多余输入端,如果是与门或与非门多余输入端,最好不悬空而接电源;如果是或门、或非门,便将多余输入端接地。可直接接入,或串接1kΩ~10 kΩ电阻再接入。前者接法电源浪涌电压可能会损坏电路,后一种接法分布电容将影响电路的工作速度。 (3) 多余的输出端应悬空,若是接地或接电源,将会损坏器件。另外除集电极开路(OC)门和三态(TS)门外,其他电路的输出端不允许并联使用,否则引起逻辑混乱或损坏器件。 1.7 集 成 电 路 三、型号命名与识别方法 集成电路的品种型号浩如烟海,难以计数。面对世界上如此飞跃发展的电子产业,至今国际上对集成电路型号的命名无统一标准。各厂商或公司都按自己的一套命名方法来生产。这给识别集成电路型号带来了极大的

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