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ASM自动固晶机教育训练
ASM自動固晶機教育訓練簡介:設備機台介紹改線流程固晶流程圖解固晶參數設定固晶工具更換固晶工具介紹校正程序推力測試一.設備機台介紹-1:主要元件 :一.設備機台介紹-2:元件介紹-焊頭組件 : (裝吸嘴/固晶用)元件介紹- 推頂器組件:元件介紹-晶片台組件 : (裝載晶片用)元件介紹- 輸入/輸出升降台組件 :一.設備機台介紹-3:元件介紹-工作台組件 :元件介紹- 光學系統:元件介紹-雙銀漿點膠或滴膠組件 :雙銀漿點膠滴膠一.設備機台介紹-4:元件介紹- 軟體操控介面:二.改線流程:物料/輸送設定點/滴膠設定晶片設定固晶設定設點膠PR3點定位下載程式/制訂新程式設晶片類型2點定位設取晶範圍定義物件設點膠定位支架晶片設頂針定義設晶片定位設點膠高度料盒設取晶高度調整位置結構調整升降台機構設點膠點設固晶PR定義升降台設取晶定義校準點膠設工作台PR設固晶高度調整光學機構設L/R銀漿PR確認固晶狀況設晶片PR膠量分佈設支架定位固晶位置爬膠狀況三.固晶流程圖解-1:三.固晶流程圖解-2:三.固晶流程圖解-3:四.固晶參數設定-1:Force(g):※影響 Force（g）之因素：瓷嘴 ”T ”的尺寸大小。銲接表面之材質。EX：→當 ”T ”愈小時，第二銲點的Force也要愈小。→當銲接點的pad加厚時，Force也要加重。→當Force愈重時，其金球球厚愈薄。四.固晶參數設定-2:Power(DAC):※影響 Power（DAC）之因素：銲接表面之材質。EX：→當 Power愈大時，其黏著性愈佳，推力值也愈大。→當 Power愈大時，球蛋白面積愈大。 四.固晶參數設定-3:Time(ms):※影響Time（ms）之因素： 金線線徑。瓷嘴”FA”的大小。EX：→當Time愈長時，其釘線速率愈慢。Temperature（℃）:※影響Temperature（℃）之因素：支架材質。膠材材質。EX：→當Temperature愈高時，有助於第二銲點附著。→視膠材而訂定溫度。五.固晶工具更換-1:吸嘴更換:推頂針更換:銀漿更換:五.固晶工具更換-2:點膠針更換:點膠式滴膠式砧座更換:晶片更換:六.固晶工具介紹-1:六.固晶工具介紹-2:吸嘴:推頂針:六.固晶工具介紹-3:點膠針:滴膠噴嘴:七.校正程序:-1確認頂針位置頂針對準十字準線七.校正程序:-2吸嘴對準十字準線七.校正程序:-1光線穿過吸嘴吸嘴靠近反鏡片吸嘴對準十字準線八.推力測試:推力推力處:標準：(要求有殘金面)
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