金相样品的制备与显微组织的观察.pptVIP

金相样品的制备与显微组织的观察 机械基础实验中心 金相分析实验室 实验目的 掌握金相样品的制备过程 实验所用仪器设备 金相砂纸，玻璃板，金相抛光机，抛光粉，腐蚀用酒精、化学腐蚀剂、金相显微镜。 金相样品的制备过程 金相样品的制备过程包括 取样 磨光 抛光 腐蚀等步骤。 取样 具有代表性以达到研究金属或合金的目的。 切口应距试样面50-100mm。 试样的大小应以手拿操作方便及便于观察即可。 样品的形状一般大小如图1-1所示。 磨光 粗磨 粗 磨 粗磨:截取的试样表面凹凸不平，首先用40~60目的砂轮进行初次整平（或用钢锉锉平）。 细 磨 在粒度不同的水砂纸和金相砂纸上按由粗到细的顺序进行（常用的水砂纸为200~400号，越大粒度越细）；金相砂纸为（1~5号）。 抛 光 机械抛光 机械抛光 粗 抛 试样磨好用水冲洗后首先进行粗抛光，在抛光盘上放置帆布或呢子，在帆布或呢子上撒抛光剂（2%的Al2O3或Cr2O3的水悬浊液）。 抛光机由一个电机带动抛光盘逆时针转动，试样磨面均匀平整地压在旋转的抛光盘上，随着抛光盘不停地旋转（抛光液中的Al2O3或Cr2O3起砂粒磨削样品的作用，水起冷却作用）。 样品不停地被磨削直到原来砂纸的磨痕全部被抛掉为止。 细抛 粗抛光完成后进行细抛光，抛光剂为水，细抛光过程同粗抛光，直到样品表面像镜面一样光亮为止。 注意事项：抛光时要不间断地向抛光盘上撒抛光剂，头一定要抬起来，身子站直，手要握稳试样，防止抛光过程中试样飞出发生意外。 电解抛光 对于软金属和容易发生加工硬化的合金，特别是有易剥落的夹杂物的合金，应采用电解抛光。 电解抛光时，将试样放入电解槽中做阳极，以不锈钢或铝板做阴极。 要使抛光的表面与阴极表面成相对的位置，通过直流电，使样品表面凸起部分被溶解而达到抛光目的，电解抛光的速度快，表面光洁，并可以免除机械抛光所形成的塑性变形，但工艺规范不易控制。 电解抛光所用的电解液成分，阴极材料以及电压、电流密度、电解时间等，要根据被抛光的材料来确定。 侵蚀 金相组织的显露原理 侵蚀原理 化学侵蚀剂对金属或合金样品表面所起的侵蚀作用，可以说是简单的化学溶解作用或是电化学作用。 纯金属及单相合金的侵蚀是一个化学溶解过程，磨面表层原子被溶于侵蚀剂中。 在溶解中由于晶粒和晶粒之间，晶粒和晶界之间溶解速度不同，组织就被显示出来。 由于晶界上原子排列的规律性差、位于晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处容易被侵蚀成沟壑， 由于磨面上各个晶粒中原子排列的位向不同，而侵蚀后各晶粒倾斜了不同的角度在垂直光线的照射下，将显示出明暗不一的晶粒。 侵蚀顺序 抛光后的样品表面，用水和酒精洗涤干净 进行侵蚀：样品抛光面侵入侵蚀剂中，抛光面呈暗灰色即可。 腐蚀时间最短的仅需几秒钟，长的需10多分钟，据样品的成分、外界温度及腐蚀剂的配比不同而不同。 组织观察 金相显微镜的使用 OLYMPUSGX51倒置式金相显微镜的简单操作方法 接通显微镜电源和数码照相机电源。 顺时针转动光强调节纽提高电压，调节光强，是照明更亮。 将所观察样品放到载物台上，利用X轴和Y轴调节纽进行位置调节。 对样品进行聚焦，要先粗调再微调。 获得满意的观察视场后可利用数码照相机进行图像的记录。 在电脑上利用DP12系统对图像进行缩放、转存和处理。 金相组织观察 将准备好的样品置于金相显微镜下进行组织观察 下面图示了铁-碳合金的一些常见显微组织图. 侵蚀剂:硝酸酒精 共晶白口铸铁铸态组织　300×显微组织：莱氏体Ld ? (P+ Fe3CII +Fe3C) 亚共晶白口铸铁铸态组织　250×显微组织：树枝状珠光体+二次渗碳体＋莱氏体 (P+ Fe3CII ＋Ld’) 过共晶白口铸铁铸态组织　100×显微组织：一次渗碳体＋莱氏体Fe3CI ＋Ld’ * * 熟悉显微组织的显露方法。 取样的部位及观察面的选择应根据被检验材料或零件的特点、加工工艺及分析研究的目的来确定，一定要: 细磨 粗磨时要防止样品过热，引起组织变化，常用水冷却； 为防止在细磨中刮坏砂纸，应将样品的棱角倒掉（表面热处理试样除外）。 磨制时要注意： 每换一号砂纸，样品要掉转90°（也就是与上一号砂纸的磨痕方向相垂直），将上一号砂纸的磨痕全部磨掉后，再更换更细一号砂纸。 磨样时要把砂纸垫平，用力要均匀，方向要一致，防止来回磨和左右磨，以便观察上一道砂纸的磨痕是否完全被磨掉。 磨软材料时，可在砂纸上涂一层润滑油，如机油、煤油、甘油、肥皂水等，以免砂粒嵌入样品表面。 电解抛光 化学抛光 抛光是磨光的继续，使磨光表面更加光亮平滑，获得像镜面一样光亮的观察面。抛光可以采用机械抛光、电解抛光、化学和机械抛光等方法，使用最广泛的是机械抛光 粗抛