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* 产品开发部: 年 月 日 防水手机设计案例分析 2011 08 26 康 静 Ⅰ 公司防水手机项目介绍 Ⅱ 防水手机设计案例总结 Ⅲ 防水结构材料的介绍 防水手机设计规范 目 录 团结/务实 合作 共赢 公司防水手机项目介绍 Ⅰ 1.1 在生产和开发项目 F06 （翻盖机） F35（翻盖机） F58（直板机） 7级等级 7级等级 7级等级 在生产 在生产 在开发 公司防水手机项目介绍 Ⅱ 根据对以上防水手机结构设计研究分析表明： 1.不论是直板防水手机还是翻盖防水手机，其前后壳防水配合设计/按键的配合 设计以及装饰件的配合设计都是相似的，只是采用的结构稍有区别。 2.翻盖机可以把它当作两个整机对待，仅增加了Upper与Lower部分FPC或排 线连接的防水部分。 下面从以下几个方面对防水机进行总结： ※.按键的防水结构设计 ※.前后壳的防水结构设计 ※.主按键的防水结构设计 ※.Window区域的防水结构设计 ※.电池盖的防水结构设计 ※.翻盖机FPC或排线的防水结构设计 ※.Speaker MIC位置的防水 防水手机设计规范 Ⅱ A.与侧键的配合设计-1 侧按键 材料： PC+TPU 防水套 材料： TPU or TPE 防水支架 材料： PA+GF Or PC+GF 0.15mm 0.30mm 0mm 0.05mm 1 2 4 3 配合Gap经验值： 1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键与Frame之间行程留0.30~0.50mm（dome行程） 3.硬Key 触点与防水套之间间隙为0 4.防水套与Dome之间的间隙为0或留0.05mm 5.防水套与壳之间的配合间隙则根据防水等级要求， 设置不同的预压量及采用不用的结构(有唇边和无唇边） 主要运用在开关/音量/照相键等上面。 无唇边 防水手机设计规范 Ⅱ B.与侧键的配合设计-2 Key 材料： PC+TPU 防水圈 材料： TPU or TPE Frame 材料： PA+GF Or PC+GF 配合Gap经验值： 1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键硬胶边与Frame之间间隙留0或0.05mm(Z向) 3.硬Key 与Frame之间间隙为0.20mm（装配方向） 4.防水圈与Frame及硬KEY之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在：1.USB/EAR/DC键；2.背壳后面的装饰 件等上面（装饰件如F58 lid assessory） ；3.电池盖上 面（如F35电池盖） 0.15mm 0.05mm 0.20mm 0.30mm 1 3 2 4 防水手机设计规范 Ⅱ 配合Gap经验值： 1.前壳与防水支架之间的间隙为0mm(如F58/F35) 2.防水支架压骨与前壳侧壁之间间隙留0.15mm 3.防水圈与防水支架及前壳之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.直板机前壳和防水支架； 2.翻盖机的UPPER/LOWER前壳与防水支架上面； 3.有时也会用在电池盖和防水支架间。 C.前壳与Frame防水设计 防水圈：材料 TPU or TPE 防水支架：材料 PA+GF or PC+GF 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV 0 mm 0.30 mm 0.15mm 3 1 2 绿色面为 防水槽 绿色面为 防水压骨 防水手机设计规范 Ⅱ 配合Gap经验值： 1.防水圈与防水支架及按键之间的预压要留0.20mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.主按键； 2.一些装饰件也会采用此方案。 D.主按键区域的防水设计 防水套：材料 TPU or TPE 按键：材料 Rubber or P+R 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV key 防水套 防水支架U 形骨结构 0.20mm 0.20mm 1 2 有唇边 防水手机设计规范 Ⅱ 配合Gap经验值： 1.前壳与Lens之间的间隙为0.10mm 2.防水双面胶的厚度为0.15mm 主要运用在： 1.这种方案同普通手机差不多，仅是用材不同； 2.针对防水等级较高的，也会采用模块化设计， 采用防水套进行防水。 E. Window区域的防水设计 Lens：材料 PMMA or 玻璃 防水双面胶(热熔胶) 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV 0.10mm 0.15mm 2 1 防水手机设计规