含非晶质合金相之碲化铋基奈米热电复合材料块材之特性研究yoke.pdf

含非晶質合金相之碲化鉍基奈米熱電複合材料塊材之特性 研究 1,* 1 1 1 2 李丕耀 ，鄭宇君 ，陳子謙 ，徐國洋 ，黃菁儀 ，徐泓璋 2 ，趙子元3 1,* 1 1 1 Pee-Yew Lee , Yu-Chun Cheng , Tzu-Chien Chen , Guo-Yang Hsu , 2 2 3 Jing-Yi Huang , Hung-Chang Hsu , Tz-Yuan Chao 1 2 國立臺灣海洋大學材料工程研究所，中國鋼鐵公司新材料研究發展 3 處 ，矽品精密工業股份有限公司 摘 要 組成為 Bi0.4Sb1.6Te3 之鉍銻碲純元素混合粉末經高能量球磨 2 小時可形成 (Bi,Sb) Te 合金相，將此粉末再與經高能量球磨方式製備的非晶 Ti Cu Ni Sn 2 3 50 28 15 7 合金粉末球磨混合30 分鐘後，可製備出具非晶Ti Cu Ni Sn / Bi Sb Te 熱電 50 28 15 7 0.4 1.6 3 複合材料粉末，此等粉末經真空熱壓成型後可成型為直徑20mm 、高10mm 之非 晶Ti Cu Ni Sn / Bi Sb Te 熱電複合材料塊材。從TEM 明視野影像可觀察到 50 28 15 7 0.4 1.6 3 塊材兼具納米／微米之複合顯微結構，其係由尺寸約50 nm 之Ti Cu Ni Sn 合 50 28 15 7 金顆粒散佈於晶粒尺寸約為0.5~2.0 μm 的Bi0.4Sb1.6Te3 晶界上，熱電性質量測顯 示無論以高純度(99.999%) 或低純度(99.5%)Te 及 Sb 純元素粉末製造之 Ti Cu Ni Sn /Bi Sb Te 塊材，其熱電優值(ZT)均隨溫度增加而升高，此特殊 50 28 15 7 0.4 1.6 3 行為是首次出現在奈米碲化鉍基熱電材料上，以高純度 Te 及 Sb 粉末製造之 3 wt.% Ti Cu Ni Sn / Bi Sb Te 塊材的最大ZT 值在473K 雖只達0.9 ，然以ZT 50 28 15 7 0.4 1.6 3 值均隨溫度增加而上升之趨勢推判，此塊材在580K 之ZT 值預期可達1.18 左右， 以低純度Te 及Sb 粉末製造之0.75 wt.% Ti Cu Ni Sn / Bi Sb Te 塊材的最大 50 28 15 7 0.4 1.6 3 ZT 值則可在580K 達 1.08 ，幾乎為目前所有低溫型熱電材料在580K 之最大ZT 值。 關鍵詞 ：Bi0.4Sb1.6Te3 、熱電材料 、熱電優值 、非晶Ti50Cu28Ni 15Sn7 、真空熱壓 、 Abstract During mechanical alloyin