单片机数字温度计设计参考.docVIP

目 录 一 引言…………………………………………………………………1 二 硬件设计 …………………………………………………………2 三 软件设计 ………………………………………………………9 四 调试过程及问题分析…………………………………………… 12 五 结论……………………………………………………………… 13 六 参考文献 ………………………………………………………14 附件1 …………………………………………………………………15 附件2 …………………………………………………………………29 一、引言 随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活，工作，科研，各个领域，已经成为一种比较成熟的技术,当然，学习单片机的原理及应用已经成为我们电子类专业大学生所必须的课程。而本文所介绍的是一种基于单片机控制的数字温度计。所采用的元器件DB18B20与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温精确，数字显示，适用范围宽等特点。128×64 点阵的汉字图形型液晶显示模块，可显示汉字及图形，具有多种功能：光标显示、画面移位、睡眠模式等。 数字温度计选用STC89C52RC型单片机DSl8B20作为测温传感器通过数据，实现温度显示。通过DSl8B20直接读取被测温度值，进行数据转换，该器件的物理化学性能稳定，线性度较好，。该器件可直接向单片机传输数字信号，便于单片机处理及控制。另外，该温度计还能直接采用测温器件测量温度，从而简化数据传输与处理过程。系统硬件设计方案根据系统功能要求，构造所示的系统原理结构框图。图1 系统原理结构框图单片机的选择 单片机小系统电路stc89c52的内核和AT51系列单片机一样，故引脚也相同： 18：I/OP1口（P1.0~P1.7）； 9：复位脚（RST/Vpd）； 1017：I/OP3口（P3.0=RXD，P3.1=TXD，P3.2=-INT0，P3.3=-INT1，P3.4=T0，P3.5=T1，P3.6=-WR，P3.7=-RD）； 18、19：晶振（18=XTAL2，19=XTAL1）； 20:地（Vss）； 2128：I/OP2口（P2.0~P2.7)； 29：-PSEN；30：ALE/-PROG； 31：-EA/Vpp 3239：I/OP0口（P0.7~P0.0）； 40：+5V电源。 注：引脚功能前加“-”，说明其是低电平有效。如P3.2=-INT0。1. I/O 口：输入/ 输出口经过特殊处理，很多干扰是从I/O 进去的,每个I/O 均有对VCC/ 对GND二级管箝位保护。 2. 电源：单片机内部的电源供电系统经过特殊处理，很多干扰是从电源进去的 3. 时钟单片机内部的时钟电路经过特殊处理，很多干扰是从时钟部分进去的 4 . 空闲模式：典型功耗 2mA 5.正常工作模式：典型功耗 4mA - 7mA 单片机内部的时钟电路经过特殊处理，很多干扰是从时钟部分进去的 6. 复位电路 单片机内部的复位电路经过特殊处理，很多干扰是从复位电路部分进去的, STC89C51RC/RD+系列单片机为高电平复位。推荐外置复位电路为MAX810/STC810,STC6344, STC6345,813L,706P；也可用R/C 复位，10uF 电容/10k 电阻,22uF/8.2k 等。 6.宽电压，不怕电源抖动5V: 6v - 3.4v 3V: 4v - 1.9v 2、温度传感器介绍 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现９～１２位的数字值读数方式。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率，精度为±0.5°C。可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定存储在EPROM中，掉电后依然保存。DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； ●无须外部器件； ●可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5Ｖ； ●零待机功耗； ●温度以９或１２位数字； ●用户可定义报警设置； ●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； ●负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； DS18B20采用３脚PR－35封装或８脚SOIC封装，其内部结构框图如下图所示。 DS18B20内部结构 根据DS18B20的通讯协议，主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤： （1）.初始化 （2） 执行某个ROM指令 （3） 执行RAM内存指令 （4） 数据传输 复位要求主CPU