BGA芯片级封装焊点完整性的内窥检查.docVIP

芯片级封装焊点完整性的内窥检查 摘要 本论文第一次报告内窥镜检查法应用于芯片级封装（CSP，如上的倒台装焊晶片FCF）焊点完整性的非破坏性检查。借用医疗仪器技术，内窥镜被用于可视化地检查一个器官的内部。现在ERSA和KURTZ已经发展和完善了这个概念，开发出ERSASCOPE检查系统并与成熟而友好的软件相结合，以便进行数据和图象分析。我们已经成功地应用这种内窥镜检查方法评估了CSP中焊点的完整性，例如冷焊点、离开高度测量、探查球焊点的内部排列。 由于这种新仪器最近才被采用，我们还将与ERSA和KURTZ#一起报告获得可达到的焊点完整性最佳检查的最新结果。通过分析我们EPA中心客户的各种CSP样品，我们已经见证了内窥镜检查法应用于CSP焊点的非破坏性检查时的巨大威力，发现这种方法在微型电子封装质量评价方面具有广泛的用途。我们也将就本检查方法应用于CSP给出一个中肯的评论。 导言 便携式电子工业的趋势是尽可能地薄、小、轻[1]。倒装焊晶片和μBGA这样的芯片级封装（CSP）是最先进的技术，已经在大量各种便携式电器上获得了普及。由于在这些高级的封装中，焊球的尺寸和间距非常小，任何组装缺陷（例如质量差的焊点）都将导致相当大的可靠性问题，一个焊点的故障就可能毁掉整个产品。 现今，为了确定焊点的完整性，X射线分层摄影法是普遍使用的检查方法之一。X光检查已经发展为在线和离线非破坏性隐蔽焊点（尤