易考选择题口腔修复.doc

填空题 32. 铸造金属全冠制作时为了补偿合金的硬固收缩，应该涂布20μm的隙料在工作模型上。 33. 后牙铸造金属全冠牙合面预备时，一般需要预备出1mm的牙合面间隙。牙体预备以前应该检查咬合关系，如果牙列中有牙合干扰等应该先作调牙合处理。 42. 牙用瓷材料突出的缺点是体积收缩大和抗冲击强度低。 43. 烤瓷冠前牙切端应至少备出2.0mm的间隙，肩台宽度一般为1.0mm。 44. 金-瓷修复中瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金。 46. 临床上遇到在死髓牙的基础上进行烤瓷熔附金属全冠修复时，注意应该在完善的牙髓治疗以后，采用 利于增加牙体组织抗力的充填方法。 21. 全瓷修复肩台预备成直角或者锐角有利于固位及抗折。 22. CAD/CAM全称是computer-aided-design和computer-aided-manufacture。 利就位。 157. 固定桥基牙牙体预备时，预备的各基牙轴面必须相互平行，并与就位道方向一致，才能使固定桥顺 155. 固定义齿的连接体在保证其强度的情况下，应该尽量靠近舌侧。 153. 金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为部分瓷覆盖桥体和全瓷覆盖桥体。 152. 活动连接体由栓体和栓道组成。 149. 金属与树脂联合固定桥，根据制作工艺和材料不同，可以分为铸造金属与树脂联合固定桥和锤造金 属与树脂联合固定桥。 159. 固定桥取模时龈缘处理，常使用缩龈线压迫牙龈数分钟，使龈缘组织暂时退缩，以便取得基牙颈缘 预备区清晰的印模。 160. 灌注固定桥工作模型的石膏，应该选用超硬人造石，以免在修整和制作模型时造成模型损坏，尤其 在模型上进行基牙颈缘修整时形成颈缘缺损。 166. 在中性平面以上的区域称为压缩区，以下的区域称为伸张区。 167. 固定桥修复的生理基础是牙周潜力。 168. 上颌牙列中牙周膜面积最大的是上颌第一磨牙，牙周膜面积最小的是上颁侧切牙。 169. 下颌牙列中牙周膜面积最大的是下颌第一磨牙，牙周膜面积最小的是下颌中切牙。 170. 上颌前牙中牙周膜面积最大的是上颌尖牙。 171. 复合固定桥中间基牙的固位体应选择全冠。 173. 在相同条件下，固定桥桥体的挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比，与桥体长度的立方成正比。 179. 临床上冠根比为1：1时是选择桥基牙的最低限度。 177. 垂直方向的运动最有利于固定桥基牙牙周组织的健康。 176. 受斜向力时，固定桥基牙牙周组织的应力为拉应力和压应力。 175. 为使固定桥桥体的变形减小，应采用弹性模量高的材料。 180. 当基牙牙槽骨的吸收程度超过其根长1/3，或牙松动度在二度以上时，应考虑增加基牙。 桥体的厚度减薄一半，则其挠曲变形量增加至原来的8_倍。 178. 在相同条件下，如果固定桥桥体的长度增加1倍，则其挠曲变形量增加至原来的8倩，如果固定桥 185. 固定桥桥体的颊舌径宽度可减少至缺失牙宽度的2/3～1/2。 186. 固定桥的修复多在拔牙后3个月后进行。 187. 按桥体龈端与牙槽嵴黏膜的接触关系可分为接触式桥体和悬空式桥体。 188. 连接多基牙固定桥各基牙间的支点线形成三角形或四边形的支持面，有利于保持固定桥的稳定性。 100. 化学固化复合树脂的固化受气温以及胶粉比例影响。 115. 单纯直接粘结桥一般用于暂时性修复 119. 甲基丙烯酸甲酯粘结剂与塑料粘结时。应先将甥料粘贴面用酒精擦去表面污物，再用牙托水浸润后 进行粘结。 122. 由于表面张力的作用，液体有成球性，而抵抗成球性作用，与固体表面产生亲和力的现象称为润湿， 其程度由与固体接触时的接触角表示。 125. 间接贴面修复技术一般采用陶瓷或硬质树脂类材料制作。 126. 牙本质中无机物约占70％、有机物与水约占30％。 127. 水平方向的力与垂直方向的力对粘结桥的破坏作用以水平方向的为大。 128. 金属粘结面氧化处理后形成的氧化膜，可与4-META粘结剂起到分子间化学结合，提高其粘结强度。 130. 硬质树脂类贴面固化方式包括水浴热压固化和光固化两类。 131. 口腔内釉质经过酸蚀以后，即有粘蛋白覆盖，唾液中矿物质逐渐在酸蚀后的釉质表面沉积，会使釉 质逐渐发生再矿化_。 132. 瓷贴面制作时需要翻制耐火包埋料模型，而硬质树脂类贴面制作时采用普通硬质石膏模型。 133. 贵金属与粘结性树脂材料之间粘结力差，可将其粘结面经过喷砂处理以后镀锡处理，可以形成微小 凸凹面，以增加粘结强度。 将边缘放在龈缘稍下方。 136. 贴面修复时，颈部边缘一般应放在平齐龈缘或龈缘以上较为理想。但在基牙严重变色的情况下，可 137. 口腔内复合树脂修复体修理时，可将其表面磨除一层后，磷酸清洁处理数秒，冲洗干燥后，涂釉质 粘结剂，再用树脂修复。 4颊系带是提