电子产品结构工艺大纲.docVIP

电子产品结构工艺教学基本要求 (68学时) 一.课程性质和任务 本课程是中等职业学校电子地契应用专业,其任务是让学生了解气候对电子设备的危害,如何进行防护设计,将防护设计应用到元件而局 整机设计中去.为学生走向工作岗位奠定了基础. 二.课程的教学目标 本课程的目标是:元器件的如何在整机装配及调试工艺.电子产品结构性的检测与分许。计算机辅助工艺过程设计提高学生的专业技能和思想品德，使学生具有良好综合素质. （一） 知识教学目标 1.基础知识。 2.防护设计 3.元器件的布局装配。及结构设计工艺。 4.电子设备整机装配。调试工艺 （二）能力培养目标 1.懂得防护知识 2.掌握布局原则。 3.调试方法及工艺。整机装配的掌握 三教学内容和要求 基 本 模 块 绪论： 1.了解基础知识及三防。防护措施 2.掌握元器件的布局与装配。 3.了解线路板的结构设计及组装工艺。 4.掌握电子设备技术文件的编制。 6.电子产品微型化结构。 第一章 基础知识 1.掌握电子设备结构工艺。 2.掌握对电子设备的要求。 3.了解产品可靠性 4.提高电子产品可靠性的方法 第二章电子设备的防护设计 1.掌握电子设备的气候防护设计 2.了解电子设备的敬热 3.掌握电子设备的减振与缓冲 4.了解电磁干扰及其屏蔽 第三章电子设备的元器件的布局与装配 1.掌握元器件的布局原则 2.掌握典型单元的组装与布局。 3.了解布线与扎线工艺。 4.掌握组装结构工艺。 5.了解电子设备连接方法及工艺 6.了解表面安装技术。 7.了解微组装技术。 第四章印制电路板的结构设计及制造工艺 1.掌握结构设计的一般原则 2.了解印制电路板的制造工艺及检测 3.掌握印制电路板的组装工艺。 4.了解印制电路板的计算机辅助 第五章电子设备的整机装配与调试 1.掌握电子设备的整机装配 2.掌握电子设备的整机调试 3.了解电子设备自动调试即使 4.掌握电子设备结构性故障的检测分析方法。 第六章电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计 1.了解概述 2.掌握设计文件种类 3.掌握工艺文件 4.了解计算机辅助工艺过程设计 第七章电子产品的微型化结构 1.掌握微型化产品结构特点。 2.了解微型化产品结构设计举例。 第八章 电子设备的整机结构 1.了解机箱的人机框的结构知识 2.了解电子设备的人机功能要求 四、学时分配建议 序号 内容 学时数 合计 理论课 练习 机动 一 基础知识 2 2 　 二 电子设备的防护设计 14 10 2 2 三 电子设备的元器件布局与装配 16 16 　 四 印制线路板结构设计与组装工艺 14 12 2 2 五 电子设备整机装配和调试工艺 6 4 　 六 电子设备技术文件的编制 4 4 2 　 七 电子产品的微型化结构 4 4 　 八 电子产品的整机构造 4 4 　 合计 68 56 8 4