FPC综合汇编.doc

FPC综合汇编 指标名称 参数值 基材厚度（μm） 聚酰亚胺 25，35，50 聚酯 25，50，75，100 铜导体厚度（μm） 18，35，50，70，105 最小线宽线距（mm） 0.1/0.1 最小孔径（mm） 0.3 最大单片产品尺寸（mm×mm） 350×350 抗剥强度（n/mm） 1.0 绝缘电阻（MΩ ） ﹥500 绝缘强度（V/mm） ﹥1000 耐焊性 聚酰亚胺 260℃ 10秒 聚酯 243℃ 5秒 　　 ■ 聚酰亚胺 　　 ■ 280℃耐焊大于10秒 　　 ■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　 ■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　 ■ 聚酯 　　 ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 　　 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　 ■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　 　　规格 　　 ■ 聚酰亚胺 　　 ■ 薄膜厚度 0.025-0.1mm 　　 ■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜 　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm 　　 ■ 聚脂 　　 ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm 　　 ■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜 　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT 基本工艺构成要素 　　印刷（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 印刷： 　　其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 ?? SMT加工车间 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶： 　　因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装： 　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化： 　　其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接： 　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗： 　　其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测： 　　其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修： 　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT常用知识简介 　　1 一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。 　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。 　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。 　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃~220℃ 　　14.