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cfetr包层的相关研究-聚变堆总体研究室

* CFETR包层相关问题研究 2014-4-23 刘常乐 ASIPP 内容提要 ● CFETR包层:增殖与屏蔽 ● CFETR增殖包层设计关键技术 1)材料问题; 2)热工问题; ● CFETR屏蔽包层初步研究; 1)ITER屏蔽包层调研; 2)CFETR DIV屏蔽包层初步设计; ● 总结 ASIPP CFETR 包层:增殖包层和屏蔽包层 ● CFETR包层与ITER包层的区别: 1) CFETR —增殖包层+屏蔽包层; 至少75%面积区域需要覆盖增殖包层模块;TBR(tritium breeding ratio) ≥ 1.05(1.2); 2)ITER—TBM+屏蔽包层,只有三个窗口布置6个TBM(test blanket module),测试产氚,没有氚自持的要求,大部区域为屏蔽包层; ● CFETR 偏滤器区域需要 屏蔽包层。 ASIPP 聚变堆增殖包层基本概念 (1) 日本DEMO固态包层 (2)西南物理所 (3) 等离子所 ASIPP ① ② 增殖包层:产氚 ③ ● By K.Tobita . FED,2010 ● 冯开明总体组报告,2012 ● 刘松林 . 总体组报告,2012 目前,氚包层方案约有固态包层氦/ 水冷、液态包层自冷/ 水冷4 种主要概念。所有合作方均对固态氦/ 水冷感兴趣,这种兴趣代表着固态氦/水冷未来的发展趋势。 ● 许增裕.国际热核实验堆的建造与聚变堆材料研究 增殖包层设计关键技术问题 ● 包层设计关键问题:材料、中子学、热工、力学。目前阶段重点在材料及热工,原因涉及产氚最大化及工程可行性。 材料问题: ① 材料选择②材料设计(涉及TBR) ASIPP By K.Tobita . U of Tokyo 16MAR2009 ① ASIPP ● By C. Liu, et al, to be submitted ② ● 材料设计在于尺寸及组分。分层尺寸的确定主要靠多次优化设计及迭代计算,设计依据和目标是TBR数值的大小。 ● By 田英男 等, 原子能科学,2013 ASIPP ② ● CFETR 与DEMO 的一个明显的区别:中子壁负载(MW/m2)相差近10倍(低)。从结构上看,径向450mm(DEMO)的包层区域需要的冷管疏密程度降低,从而相对增加了增殖区域。 ● By C. Liu, D. Yao, et al, IEEE TPS under review CFETR内包层厚度限值为0.8米,外包层厚度限值1.2m ASIPP ● 包层热工问题:①流体流动与传热②中子生热与沉积③温度控制与氚释放。 流体流动与传热涉及一般流体力学问题,但区别是核材料的性能随温度变化;包层内部流场及参数变化符合经验公式;需要考虑流体参数的工程可行性。 ● By C. Liu, J. Zhang, et al, FED, 2013 ● By C. Liu, K. Tobita, et al, FED, 2011 ① ASIPP ● By C. Liu, K. Tobita et al, FED, 2010 ② ②中子生热与沉积 包层内部主要的热源是中子生热:第一壁中子壁载荷在包层内部的中子剂量分布、倍增区域倍增剂的倍增中子以及伽马射线生热。 但主要考虑中子热沉积。 ● By H. Utoh, K. Tobita, et al, PFR, 2012 ASIPP ● By C. Liu, D. Yao, et al, SOFE2013 ③ ● By C. Liu, J. Zhang, et al, FOFE,2014 ③温度控制问题 包层内部温度,尤其是核材料区域温度涉及氚的有效释放,对于提高TBR数值十分重要。 温度控制基于材料产氚最大化的温度要求及中子热沉积的分布。 ASIPP ● 另外:增殖区域占有率问题。CFETR增殖区域占有率涉及TBR自持效率及工程上各个内部部件设计空间问题。 日本的SlimCS的增殖区域是75.9%, CFETR是多少,与其他内部部件发生冲突? ● By K. Tobita, et al, U of Tokyo, 16MAR2009 CFETR屏蔽包层初步研究 ● ITER屏蔽包层调研。 ITER blanket直接面对等离子体,包括shield block(SB) +first wall(FW), (真空室夹层之间仍有可以屏蔽中子的SB)。 屏蔽包层设计主要包括:材料、结构、力学及中子学要求。 ASIPP ● By A. René Raffray , MFE Development Workshop,2012 First wall Shielding block

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