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PCB材料簡介 釋義 1﹒印製電路板﹐英文名為Printed Circuit Board﹐取三詞首字母即得P﹒C﹒B﹐是電子工業在基礎零部件﹐它的制作涉及到一系列化學的﹐物理的和机械的過程 2﹒印製電路板由紙或玻璃布与銅箔通過酚醛樹脂﹐環氧樹脂﹐或聚四氟乙烯樹脂等粘結樹脂層壓製成﹒ 3 PCB規格識讀幾點注意 Top Layer--------------GTL 頂層布線層 Bottom Layer----------GBL 底層布線層 Top Overlay-----------GTO 頂層絲印層 Bottom Overlay-------GBO 底層絲印層 Top Solder Mask------GTS 頂層防焊層 Bottom Solder Mask--GBS 底層防焊層 Top Paste Mask-------GTP 頂層防粘層 Bottom Paste Mask---GBP 底層防粘層 Drill Drawing----------GDD 鑽孔位置層 Keep Out Layer-------GKO 禁止布線層 * * PCB材料簡介 PCB材料認識 2.PCB設計流程 3.PCB設計知識 4.PCB規格識讀 釋義----到底什么是PCB 結構----PCB到底由哪些部分組成 分類----PCB按不同依據可分 哪些類別 酚醛樹脂 聚四氟乙烯樹脂 層壓 銅 箔 環氧樹脂 紙質﹐ 玻璃布﹐ 棉質﹐ 或石棉 工藝 銅 箔 粘結樹脂 基 材 PCB 分類 按材質可分為 FR－4環氧樹脂玻璃布覆銅層壓板 CEM－1 CEM－3 FR-1 按信號層多少可分為 單層板 雙層板 多層板 PCB結構 盲孔 貫孔 埋孔 頂層 底層 中間層 基板﹐ 粘結樹脂﹐ 銅箔﹐ 綠油﹐ 阻焊油墨 PCB設計流程 放 置 原 點 定 義 板 框 放 置 元 件 定 義 网 絡 預 佈 局 布 線 修 改 确 認 報 表﹐規 格 發 包 制 作 PCB Lay out 初步知識 自由圖素种類 導線（TRACK） 焊盤（PAD） 中繼孔（VIA） 圓弧（ARC） 填滿矩形（FILL） 多邊形覆銅（POLYGON） 字符串（STRING） PCB規格識讀 組 成 歷史卡 材質說明 各層圖號 版次 發行日期 發行原因 會簽記錄 板材材質及厚度 銅箔厚度及表面處理 幾層板 防焊漆材質及顏色 前背文絲印層顏色 各圖層﹐圖號及版次 使用機種﹐描述料號及版本號 繪制﹐設計及審核人員簽名 信號層布線圖 絲印層圖案 單片及連片尺寸 圖層与圖號的匹配 PTH与NPTH到底是怎么回事 PTH實際是就是Plated Through Hole的所寫﹐意為電鍍貫穿孔﹐自然NPTH就是非電鍍貫穿孔 *