CAD第九章1.pptVIP

9.1 元器件封装编辑环境 制作元器件封装之前，首先需要启动元器件封装编辑器。Protel DXP 2004提供了两种新建元器件库的方法。 (1)执行菜单命令(File/New/PCB Library),可以启动元器件封装编器同时生成一个元器件封装库文件。 (2)然后将元器件封装库保存起来,元器件封装库文件的后缀名为.PcbLib系统默认的文件名为PcbLib1.PcbLib,用户可以自己修改文件名。 9.1 元器件封装编辑环境 9.1 元器件封装编辑环境 9.1 元器件封装编辑环境 Protel DXP 2004自动生成PCB元件库,默认的文件名为PCB文件名加上扩展名.PcbLib。并且自动打开PCB元件编辑器。该库中包含了该PCB文件中的所有元件封装。在库元件的列表框中，显示了该库中的所有元件，单击各元件名，就可以浏览所有的元件。 9.1 元器件封装编辑环境 9.1 元器件封装编辑环境 9.1 元器件封装编辑环境 9.1 元器件封装编辑环境 　 该面板可以对封装文件进行管理，比如重新命名，浏览等。单击元件编辑界面下的PCB Library标签，则可以进入元件封装管理器。 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 (2) 在Component Wizard对话框中单击Next按钮，系统弹出如图所示的对话框。其中提供了12种元件封状的外形可以选择： 9.2 创建新的元器件封装 根据本实例要求，选择DIP双列直插式封装外形。另外在对话框下面有选择制作元器件时所采用的度量单位，英制Imperial（mil），米制Metric（mm）。这里选择英制。 9.2 创建新的元器件封装 (3) 单击Next按钮，向导弹出焊盘尺寸设置面板，在此可以对焊盘的长、宽和孔径进行设定。默认焊盘尺寸为50mil*100mil,焊盘孔径为25 mil。本例将孔径设为30 mil，其它设定为60 mil。修改方法：在尺寸标注文字上单击鼠标左键，文字进入编辑状态，直接输入数值即可。修改后结果如图所示。 (4) 单击Next按钮，向导弹出焊盘间距设置对话框，这里可以对同侧相邻焊盘的间距以及两排焊盘的间距进行设置，这里的间距指的是焊盘中心间的距离，默认尺寸分别为100 mil和600 mil。本例将两侧相邻焊盘的间距设置为300 mil ，同侧相邻排焊盘间距设置为100 mil。方法同“焊盘尺寸设置”。如图所示。 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 (5) 单击Next按钮，向导弹出元器件封装轮廓线条粗细设置对话框，这里可以对轮廓线的宽度进行设置，默认值为10 mil。轮廓线的宽度应根据元件封装不同而调整，使元件轮廓清晰即可。方法同“焊盘尺寸设置”。10 mil的默认值就可以满足这种要求，但是对于封装极小的元件，应适当减少轮廓线的宽度，以使视图比较协调。如图所示。 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 (7) 单击Next按钮，向导弹出对元器件封装命名设置对话框，可直接在对话框中输入自定义的新元件名，默认为DIP14。这里不作修改，如图9.16所示。 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 手工创建元器件封装就是利用绘图工具，按照实际的尺寸绘制出元器件的封装。一般来说，手工创建新的元器件封装首先需要设置封装参数，然后再设置图形对象，最后还需设定参考点。下面通过创建元器件封装实例，介绍如何手工创建元器件的封装。具体操作步骤如下 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 2) 板层设置 制作PCB元件时，一样需要进行层的设置和管理，其操作与PCB编辑器的层操作一样。 (1) 对元件封装工作层的管理可以执行菜单命令Tools/ Layer Stack Manager，或者在元器件封装编辑框中单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择Options / Layer Stack Manager…，系统会自动弹出如图所示的对话框。 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 9.2 创建新的元器件封装 9.2