2012Q1未来产品发展趋势研讨会材料-二部.pptxVIP

1 2012智能机产品发展趋势 第二事业部 市场部产品策略 2012年Q1 2 功 能 化 倾 向 性 能 比 拼 价 格 拼 杀 平台（主芯片）的竞争 低端入门级平台以1GHz为主，支持双卡双待单通(以国产品牌为主)，高通7XXX和MTK6575/3会展开激烈的竞争 中端主流级平台以1GHz级别的双核产品为主，目前主要是高通“龙珠”8XXX为主，MTK暂未有双核产品 高端部分，nVIDIA的Tegra3四核芯片的产品最早预计将在Q2上市，采用高通及MTK四核的产品预计将在2012年底上市 平台（主芯片）的竞争 MTK平台的Turn-Key的开发模式带来开发难度降低、开发成本下降及研发周期缩短，有利于厂商降低成本，快速推出产品，灵活运做 高通意图通过推行QRD拓展中低端智能手机市场。第三季QRD计划加入8XXX平台的支持，中高端产品的成本也将快速下降 此外，展讯基于TD的低成本智能机平台有望将整机价格降至100美金以内，进一步加剧了价格的竞争 平台（主芯片）Roadmap 四核 MTK 6575的产品将于2月份上市 成本低于7227，预计20美金以内 Tegra3 四核产品Q2上市 LCM液晶屏模组格局 屏幕规格（尺寸）收敛，4.0英寸WVGA将成为用量最大，成本相对最低的屏幕（有望达到10美金接近目前HVGA水平） 入门级: 4.0英寸WVGA; 主流：4