甲级单位编制芯片载体项目可行性报告(立项可研+贷款+用地+2013案例)设计方案.docxVIP

360市场研究网 HYPERLINK PAGE PAGE 45 甲级资质单位编制芯片载体项目可行性研究报告（立项+贷款+用地+2013案例）设计方案 北京博思远略咨询有限公司投资研究部 二零一三年一月 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u第一部分甲级资质单位编制芯片载体项目可研报告思路 PAGEREF _Toc219198121 \h 3 一、芯片载体项目必要性及可行性研究主要内容 PAGEREF _Toc219198122 \h 3 二、芯片载体项目可行性研究贯彻国家可持续发展政策的基本要求 PAGEREF _Toc219198123 \h 3 第二部分甲级资质单位编制芯片载体项目可行性研究报告大纲（2013发改委标准） PAGEREF _Toc219198124 \h 5 第三部分关于芯片载体项目可研不同用途及编制重点差异的说明 PAGEREF _Toc219198125 \h 11 一、芯片载体项目可研报告按用途分类构成 PAGEREF _Toc219198126 \h 11 二、用于发改委立项的芯片载体项目可行性研究报告编制独特性说明 PAGEREF _Toc219198127 \h 11 三、用于银行贷款的芯片载体项目可行性研究报告编制独特性说明 PAGEREF _Toc219198128 \h 12 四、用于申请用地的芯片载体项目可行性研究报告编制独特性说明 PAGEREF _Toc219198129 \h 13 五、用于IPO上市募投的芯片载体项目可研报告编制独特性说明 PAGEREF _Toc219198130 \h 15 第四部分 芯片载体项目可研编制热点问题与专家答疑集锦 PAGEREF _Toc219198131 \h 16 一、企业在项目立项备案过程中需要做哪些工作来提高通过率？ PAGEREF _Toc219198132 \h 16 二、哪些项目可行性研究报告需要具有发改委甲级资质的机构撰写？ PAGEREF _Toc219198133 \h 17 三、芯片载体项目投资决策分为哪几个阶段，每个阶段需要哪些材料？ PAGEREF _Toc219198134 \h 18 五、芯片载体项目可行性研究报告审批流程及各阶段提交材料清单？ PAGEREF _Toc219198135 \h 19 第五部分 芯片载体项目可行性研究方案设计（市场前景+技术可行性+经济可行性） PAGEREF _Toc219198136 \h 21 一、“申报单位及项目概况”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198137 \h 21 二、“发展规划、产业政策和行业准入分析”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198138 \h 21 四、“节能方案分析”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198139 \h 23 五、“建设用地、征地拆迁及移民安置分析”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198140 \h 23 六、“环境和生态影响分析”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198141 \h 24 七、“经济影响分析”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198142 \h 25 八、“社会影响分析”部分编写要点说明 PAGEREF _Toc219198143 \h 27 第六部分 芯片载体项目可行性研究报告范文节选（基于成功案例） PAGEREF _Toc219198144 \h 28 一、项目建设投资估算方案 PAGEREF _Toc219198145 \h 28 二、企业介绍说明（图形数据归纳直观化） PAGEREF _Toc219198146 \h 28 三、项目总平面布置图设计方案（根据要求可做效果图） PAGEREF _Toc219198147 \h 29 四、项目综合能耗方案设计 PAGEREF _Toc219198148 \h 30 五、项目投资构成方案设计 PAGEREF _Toc219198149 \h 31 六、项目设备选型方案设计 PAGEREF _Toc219198150 \h 33 七、项目生产工艺流程方案设计 PAGEREF _Toc219198151 \h 35 八、项目市场前景分析（基于大量数据） PAGEREF _Toc219198152 \h 36 九、项目盈利模式分析 PAGEREF _Toc219198153 \h 38 十、项目盈亏平衡分析 PAGEREF _Toc219198154 \h 39 第七部分甲级资质单位编制芯片载体项目可行性研究报告服务 PAGEREF _Toc219198155 \h 41 一、芯片载体项目可研报告