【精选】STM32F10xxx闪存编程参考手册.pdfVIP

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【精选】STM32F10xxx闪存编程参考手册

依据2008年9月英文第4版翻译。本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准 PM0042 编程手册 STM32F10xxx闪存编程 简介 本编程手册介绍了如何烧写STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器的闪存存 储器。为方便起见,在本文中除特别说明外,统称它们为STM32F10xxx 。 STM32F10xxx 内嵌的闪存存储器可以用于在线编程(ICP)或在程序中编程(IAP)烧写。 在线编程(In-Circuit Programming – ICP)方式用于更新闪存存储器的全部内容,它通过JTAG、 SWD协议或系统加载程序(Bootloader)下载用户应用程序到微控制器中。ICP是一种快速有效的 编程方法,消除了封装和管座的困扰。 与ICP方式对应,在程序中编程(In-Application Programming – IAP)可以使用微控制器支持的任 一种通信接口(如I/O端口、USB、CAN、UART、I2C、SPI等)下载程序或数据到存储器中。IAP 允许用户在程序运行时重新烧写闪存存储器中的内容。然而,IAP要求至少有一部分程序已经 使用ICP烧到闪存存储器中。 闪存接口是在AHB协议上实现了对指令和数据的访问,它通过对存储器的预取缓存,加快了存 储器的访问;闪存接口还实现了在所有工作电压下对闪存编程和擦除所需的逻辑电路,这里还 包括访问和写入保护以及选择字节的控制。 STM32F10xxx闪存编程手册 页1/22 依据2008年9月英文第4版翻译。本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准 目录 1 概述 4 1.1 特性 4 1.2 闪存模块组织4 2 读/编写STM32F10xxx 内置闪存7 2.1 简介 7 2.2 读操作7 2.2.1 取指令 7 2.2.2 D-Code接口 7 2.2.3 闪存访问控制器7 2.3 闪存编程和擦除控制器(FPEC) 8 2.3.1 键值8 2.3.2 解除闪存锁8 2.3.3 主闪存编程8 2.3.4 闪存擦除 9 2.3.5 选择字节编程 10 2.4 保护 12 2.4.1 写保护12 2.4.2 读保护 12 2.4.3 选择字节块写保护 13 2.5 选择字节说明 13 3 寄存器说明 15 3.1 闪存访问控制寄存器(FLASH_ACR) 15 3.2 FPEC键寄存器(FLASH_KEYR) 16 3.3 闪存OPTKEY寄存器(FLASH_OPTKEYR) 16 3.4 闪存状态寄存器(FLASH_SR)17 3.5 闪存控制寄存器(FLASH_CR) 18 3.6 闪存地址寄存器(FLASH_AR)19 3.7 选择字节寄存器(FLASH_OBR) 19 3.8 写保护寄存器(FLASH_WRPR) 20 3.9 闪存寄存器映像 21

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