原创力文档- 1
- 0
- 约8.07千字
- 约 9页
- 2018-03-23 发布于天津
- 举报
肇庆市科技发展十二五期间项目表项目名称主要实施内容目标与其他说明项目执行时间经费投入万封装的研制和产业化风华高科针对驱动芯片的性能要求和市场需求情况开发性能优良的封装材料和封装技术实现封装和材料关键技术的突破并提高产品性能降低产品成本从而有效地满足市场需要促进关键材料的国产化和我国产业的可持续发展推出性能价格比高市场竞争力强技术先进的具有自主知识产权的高效封装材料逐步形成高性能封装材料成套生产测试技术并实现产业化首先根据现有技术条件确定固化体系树脂类型牌号以及固化剂促进剂等和填料的技术参数寻找原
肇庆市科技发展“十二五”期间项目表项目名称 主要实施内容目标与其他说明 项目执行时间 经费投入万LED封装的研制和产业化
（风华高科） 针对LED 驱动芯片的性能要求和市场需求情况，开发性能优良的封装材料和封装技术。实现封装和材料关键技术的突破，并提高产品性能、降低产品成本，从而有效地满足市场需要，促进LED 关键材料的国产化和我国LED 产业的可持续发展。推出性能价格比高、市场竞争力强、技术先进的具有自主知识产权的高效封装材料；逐步形成高性能LED 封装材料成套生产、测试技术，并实现产业化。
1、首先根据现有技术条件确定固化体系（树脂类型、牌号以及固化剂、促进剂等）和填料的技术参数，寻找原材
文档评论（0）