压电向铣削测力平台.docVIP

附件 第一包 一、压电三向铣削测力平台 本测力平台由测力仪及测试系统两部分组成： 1、 测力仪： 技术指标 测量范围 Fx,Fy----0~2000N ，Fz------0~2000N 固有频率 3KHz 灵敏度 Fx,Fy---7.5pC/N ，Fz---3.5pC/N 线形度 ±1%（F.S） 重复性 ±1%（F.S） 分辨率 1N 向间干扰 5%（F.S） 2、测试系统： 设备名称 规格型号及主要技术指标 数量 电荷放大器 YE5850（单通道），用于对动态切削力信号进行放大，转变为计算机可拾取的模拟信号。 3 信号采集卡及驱动程序 PCI9118DG多功能采集卡、端子板、连接线及厂家提供的驱动程序、DAQ-Bench，含8路差动/16路单端A/D，二路D/A，1K FIFO，330KHz采样频率，PCI槽，增益可编程设置为1，2，4，8。 1 切削力测试软件 GDFMS通用动态切削力测量系统，适用于铣削加工数据采集、显示与简单的数据处理、数据转换，以及控制，代码为Visual Basic，适用于Windows95/98/2000。 1 微型计算机 配置为Pentium Ⅳ/512M/40G/17″纯平以上即可，操作系统最好选Windows2000。 1 二、压电三向磨削测力平台技术指标 本测力平台由测力仪及测试系统两部分组成： 1、 测力仪 技术指标 测量范围 Fx,Fy----0~1000N ，Fz------0~1000N 固有频率 3KHz 灵敏度 Fx,Fy---3.0pC/N ，Fz---3.0pC/N 线形度 ±1%（F.S） 重复性 ±1%（F.S） 分辨率 0.01N 向间干扰 5%（F.S） 2、测试系统： 设备名称 规格型号及主要技术指标 数量 电荷放大器 YE5850（单通道），用于对动态切削力信号进行放大，转变为计算机可拾取的模拟信号。 3 信号采集卡及驱动程序 PCI9118DG多功能采集卡、端子板、连接线及厂家提供的驱动程序、DAQ-Bench，含8路差动/16路单端A/D，二路D/A，1K FIFO，330KHz采样频率，PCI槽，增益可编程设置为1，2，4，8。 1 切削力测试软件 GDFMS通用动态切削力测量系统，适用于磨削加工数据采集、显示与简单的数据处理、数据转换，以及控制，代码为Visual Basic，适用于Windows95/98/2000。 1 微型计算机 配置为Pentium Ⅳ/512M/40G/17纯平以上即可，操作系统最好选Windows2000。 1 第二包 一、扫描探针显微镜(SPM) 可实现功能和/或测试模式： 接触模式 轻敲模式 抬起模式 扫描隧道显微镜：恒流模式、恒高模式 原子力显微镜（AFM） 扫描隧道显微镜(STM) 横向力显微镜（LFM） 表面磁场力测试(MFM) 表面电场力测试(EFM) 表面电势测试(Surface potential ) 压电响应模式（PR-mode） 力曲线（Force Distance Spectroscopy） 纳米操纵（Nanolithography） 液体环境AFM工作模式（包括接触模式、轻敲模式） （2）需至少具有以下配置： 可实现上述功能的探针各20－50根及相应支架（holder）。 可实现上述功能的英文（或中文）操作软件。 探针安装用工具1套。 扫描管：闭环、开环控制各一套；大范围（80－100(m）、小范围（5－20(m）各一套。 需预留外接信号接口，可以直接外加信号给主机，可外加100V到200V电压。 自控平衡防震台。 离线数据处理计算机1台。 可升级至扫描热显微镜（scanning thermal microscopy）、导电AFM。 （3）控制器及系统指标不低于： 噪音水平（RMS）： 小范围扫描管：RMS 0.03nm(垂直方向)，横向分辨率：0.2nm (XY方向) 大范围扫描管：RMS 0.05nm (垂直方向) 。 形貌分辨率：大小范围两个扫描管均可实现原子像测试。 光学系统：物镜至少10倍以上，最终放大倍率至少400倍。 相位信号: 相位信号的线性为完整的-180(到+180(。 控制精度：在不更换扫描器的情况下，给所有的扫描轴上的形状和偏移量提供不小于16位的分辨率。 能够对压电陶瓷的非线性特性进行修正。 气浮进口减震台，减震频率达到: 0.5HZ。 控制器和离线数据处理计算机系统，均需不低于下面指标：CPU: Pentium 4, 2.8G；RAM: 1GB；HD: 160GB；OS: Windows XP；显示器: 液晶，19 inches；CD－RW：可写可读光驱（上述硬件均为公认名牌产品）。