德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表.pdf

建设项目环境影响报告表 （公示本） 项 目名 称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位(盖章)： 德州仪器半导体制造 （成都）有限公司 编制日期：2018年3 月 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价资质的单 位编制。 1. — 30 ( 项目名称 指项目立项批复时的名称，应不超过 个字 两个 英文字段作一个汉字 。) 2. — 建设地点 指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止终 点。 3. — 行业类别 按国标填写。 4. — 总投资 指项目投资总额。 5. — 主要环境保护目标 指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等， 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. — 结论与建议 给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它 建议。 7. — 预审意见 由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 不填。 8. — 审批意见 由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 建设项目基本情况 （表一） 项目名称 集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位 德州仪器半导体制造 （成都）有限公司 法人代表 李崧 联系人 张睿 8-8 8-10 通讯地址 成都市高新西区综合保税区科新路 号及 号 联系电话 传 真 028 邮政编码 610000 建设地点 成都市高新西区综合保税区科新路8-8号及8-10 号 川投资备 立项审批 成都高新区经济运行 批准文号 【2017-510109-41-03-2354 部门 和安全生产监管局 81】FGWB-1231号 行业类别 建设性质 扩建 集成电路制造 （C397） 及代码 占地面积 绿化面积 12901m2 0m2 (平方米) (平方米) 其中：环 总投资