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方案论证与系统级构建 独立于硬件的系统行为评估和设计。系统仿真:包括系统级的硬件设计与仿真,软件设计与仿真 现代电子系统设计流程 将硬件系统设计文件转换成可综合(RTL)硬件描述语言(HDL)。 进行功能仿真 将硬件描述语言转换成标准网表文件,如EDIF、VHDL、Verilog等 通过结构综合或适配(芯片内的布线布局),将标准网表文件转换成芯片下载文件。进行时序仿真 硬件系统实现。硬件系统测试与调试 HARDWEAR DEBUGERRING 软件设计与调试。 SOFTWEAR DEBUGERRING 系统设计完成 传统电子系统设计流程 根据方案和系统指标选购硬件,并设计电路板,即硬件系统设计 自顶向下的设计流程 自底向上的设计流程 方案论证,与算法确定 软件设计与调试。 SOFTWEAR DEBUGERRING 硬件系统测试与调试 系统设计完成,或系统中的某一模块设计完成 EDA设计流程与传统技术设计流程比较 1.6 EDA与传统电子设计方法的比较 手工设计方法的缺点是: 1)设计依赖于手工和经验 2)设计依赖于现有的通用元器件 3)设计后期仿真和调试。 4)自下而上设计思想的局限,只有在设计出样机或生产出芯片后才能进行实测。 5)设计实现周期长,灵活性差,耗时耗力,效率低下。 EDA技术有很大不同: 1)采用硬件描述语言作为设计输入。 2)库(Library)的引入。 3)设计文档的管理。 4)强大的系统建模、电路仿真功能。 5)具有自主知识产权。 6)开发技术的标准化、规范化以及IP核的可利用性。 7)适用于高效率大规模系统设计的自顶向下设计方案。 8)全方位地利用计算机自动设计、仿真和测试技术。 9)对设计者的硬件知识和硬件经验要求低。 10)高速性能好。 11)纯硬件系统的高可靠性。 EDA设计方法: 设计思想不同:自上而下(Top-Down)的 设计方法。 自上而下是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和模块,若子系统规模较大,则还需要将子系统进一步分解为更小的子系统和模块,层层分解,直至整个系统中各个子系统关系合理,并便于逻辑电路级的设计和实现为止 自上而下设计中可逐层描述,逐层仿真,保证满足系统指标。 传统设计方法与EDA设计方法比较: 描述方式不同: 传统设计方法采用电路图为主; EDA设计方法以硬件描述语言(HDL-Hard Description Language)为主。 设计手段不同: 传统设计方法以手工设计为主; EDA设计方法为自动实现。其方案验证与设 计、系统逻辑综合、布局布线、性能仿真、器件编程等均由EDA工具一体化完成。 1.6 EDA与传统电子设计方法的比较 传统方法与EDA方法比较: 传统方法 1.自下至上(Bottom Up) 2.通用的逻辑元、器件 3.系统硬件设计的后期进行仿真和调试 4.主要设计文件是电原理图 5.手工实现 EDA方法 1.自上至下(TOP Down) 2.PLD(可编程逻辑器件) 3.系统设计的早期进行仿真 和修改 4.多种设计文件,发展趋势以HDL描述文件为主 5.自动实现 EDA技术极大地降低了硬件电路的设计难度,提高了设计效率,是电子系统设计方法质的飞跃。 1.6 EDA与传统电子设计方法的比较 1.7 EDA的发展趋势 系统集成芯片成为IC设计的发展方向,这一发展趋势表现在如下几个方面: 1.超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高,深亚微米(Deep-Submicron)工艺,如0.18μm,0.13μm已经走向成熟,在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能。 2.市场对电子产品提出了更高的要求,如必须降低电子系统的成本,减小系统的体积等,从而对系统的集成度不断提出更高的要求。 3.高性能的EDA工具得到长足的发展,其自动化和智能化程度不断提高,为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境。 4.计算机硬件平台性能大幅度提高,为复杂的SoC设计提供了物理基础。 习 题 一 习题1-1 简述EDA技术的发展历程?EDA技术的核心内容是 什么? 习题1-2 EDA技术与ASIC设计和FPGA开发有什么关系? 习题1-3 与软件描述语言相比,VHDL有什么特点? 习题1-4 什么是综合?有那些类型?综合在电子设计自动化中的地位是什么? 习题1-5 在EDA技术中,自顶向下的设计方法的重要意义是什么? EDA实验的3个层次 1、逻辑行为的实现 (特点:非EDA技术及相关器件也能实现,无法体现EDA技术的优势) 2、控
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