100条使信号完整性问题最小化的通用设计准则.docxVIP

100条使信号完整性问题最小化的通用设计准则对于某个原则和规则不要盲目遵循。先要了解该规则的应用对象，然后用数值来估计在某一个具体的设计中采用它所能带来的收益和代价。应用准则时，通常使用能允许的最长上升时间。A1. 单一网络中信号质量问题的最小化单一网络中的信号质量问题大都可以归结为在信号路径和返回路径上由于阻抗突变而引起的反射和失真。对抗策略就是—保持信号在整个路径中感受到的瞬态阻抗不变。通用的设计原则有：使用阻抗可控的传输线。（均匀传输线—材质均匀且导线上任何一处的横截面都相同）理想情况下，所有的信号应该使用低电压平面作为参考平面。如果使用不同的电压平面作为信号的参考平面，则这些平面之间必须是紧耦合的。为此得采用最薄的介质材料将不同的平面隔开，并使用多个电感量最小的去耦电容。使用2D场求解器计算给定特性阻抗的叠层设计规则，其中包括阻焊层和布线厚度的影响。在点到点的拓扑（指一个驱动器通过互联线驱动一个接收器）连接中，无论是单向的还是双向的，都要使用串联端接。在多点总线中，要端接总线上的所有节点。保持桩线（传输线的短分支，此时信号遇到的是两段传输线的并联阻抗，很小，容易产生负反射，在桩线分支处和末端来回震荡）的时延小于最快信号的上升时间的20%，此时短桩线的影响可以忽略。终端电阻要尽可能的靠近IC封装的焊盘。如果10PF的电容的影响不要紧，就不用担心拐点的影响。每个信号都必须有返回路径，其就在对应信号路径的正下方，其宽度应至少是信号路径线宽的3倍。即使信号路径的布线绕道而行，也不要跨越返回路径上的突变处。避免在信号路径中使用电气性能变化的布线。保持非均匀区域尽量的短在上升时间小于1ns（频率100mhz）的系统中，不要使用轴向引脚电阻，使用SMT电阻并使其回路电感最小。当上升时间小于150ps时，尽可能减小终端SMT电阻的回路电感，或者采用集成电阻以及嵌入式电阻。过孔通常呈容性，减小捕获焊盘和增加反焊盘的出砂孔的直径可以减小过孔的影响。可以考虑给低成本接头的焊盘添加一个小电容来补偿他的高电感。在布线时，使所有差分对的差分阻抗（无耦合的时候，差分阻抗为单条传输线特性阻抗的两倍，随着差分线间距的减小，耦合开始起作用，差分阻抗开始减小，当间距小到可制造最小间距（线间距=线宽）时，差分阻抗相对于无耦合时下降12%）为一个常量。在差分对中尽量避免不对称性，所以布线都应如此。如果差分对中的线间距发生改变，那么也应该通过调整线宽来保持差分阻抗不变。如果在差分对的一根线上添加一根延时线，则应该添加到布线的起始端附近，并且要将这一区域内的线条间进行去耦合。只要能保持差分阻抗不变，我们可以改变差分对的耦合状态（耦合深度不同，差分阻抗也不同）。一般来说，在实际应用中应该尽量使差分对紧密耦合。在决定到底采用边缘耦合差分还是侧向耦合差分时，应考虑布线的密度，电路板的厚度等制约条件，以及销售厂家对叠层厚度的控制能力，如果做得比较好，它们是等效的。对于所有的板级差分对，平面上存在很大的返回电流，所以要尽量避免返回路径中的所有阻抗突变，如果有突变，对差分对中的每条线要做同样的处理。如果接收端的共模抑制比很低，就要考虑端接共模信号，端接共模信号并不能消除共模信号，只是减小它的振铃。如果损耗很重要，应使用尽可能宽的信号线，不要使用小于5mil的布线。如果损耗很重要，布线要尽可能的短。如果损耗很重要，尽量做到使容性突变最小化。如果损耗很重要，设计信号过孔使其具有50的阻抗，这样做意味着可以尽可能减小桶壁尺寸，减小捕获焊盘的尺寸，增加反焊盘出砂孔的尺寸。如果损耗很重要，尽可能使用低损耗因子的叠层。如果损耗很重要，考虑采用预加重和均衡化措施。A2 串扰最小化策略：减少多个信号路径和返回路径间的互容和互感（正是网络间的容性耦合和感性耦合，给有害噪声从一个网络到达另一个网络提供了路径）。33.对于微带线或带状线来说，保持相邻信号路径的间距至少为线宽的2倍（信号线边缘场是引起串扰的根本原因，减小串扰的最主要途径就是使网络间的距离足够远，这样可以把它们之间的边缘场减小到可以接受的水平）。34. 使返回路径中的信号可能经过的突变最小化。35．如果在返回路径中必须跨过间隙，则只能使用差分对。绝对不能用离得很近的单端信号线跨越间隙。36．对于表面线条来说，使耦合长度尽可能的短，并使用厚的阻焊层还减小远端串扰。37．如果远端串扰很严重的话，在表面线条的上面添加一层厚的叠层，使其成为嵌入式微带线。38．对于远端串扰很严重的耦合长度很长的传输线，采用带状线布线。39．如果不能使耦合长度短于饱和长度，则不用考虑减小耦合长度，因为减小耦合长度对于近端串扰没有任何改善。40．尽可能的使用介电常数低的叠层介质材料，这样做可以在给定特性阻抗的情况下，使得信号路径和返回路径间的介质厚度保持最小。4