导热介 质材料工程师必知.pdf

目录： 一.什么是导热介质材料? 二.为什么要用导热介质材料? 三.导热硅胶片的性能优点简述。 四.怎么使用导热硅胶片? 五.相变化材料的优点 六.GREASE的优点 七. 导热双面胶带的优点 一.什么是导热介质材料? *导热介质材料是应用于热源与散热器 之间,降低接触面热阻的一种导热材料.本身 几乎没有热容.根据基材不同有导热硅胶片, 相变化材料,GREASE(导热硅脂),导热双面 胶等. 现在的大部分导热系数好的导热介质材料 都含有一定量的硅油! *导热介质材料只起到导热作用,在发热体与 散热器件之间形成良好的导热通路，与散 热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模 组. 二.为什么要用导热介质材料? *选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之 间产生的接触热阻. 接触热阻是因为相互接触物体接触面的粗糙度, 平面度,以及接触物 质的表面处理方式而产生的在接触面之间因热量传递产生的热阻. 接触热阻会使得导热通道不顺畅,使得接触面产生热积聚,热源产生的 热量不能迅速有效的传导到散热器表面,从而使得热源的温度上升更快,以 及在面对热冲击状态下产生瞬时过热死机. *导热介质材料可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空 气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片 的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上 的反应可以达到10度以上的温差。 挺起民族脊梁,打造世界级品牌 三.导热硅胶片的性能优点 导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势： *导热系数的范围以及稳定度 *结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求 *EMC，绝缘的性能 *减震吸音的效果 *安装，测试，可重复使用的便捷性 三.导热硅胶片的性能优点 **导热系数的范围以及稳定度 导热硅胶片在导热系数方面可选 择性较大,可以从0.8w/k.m 3.0w/k.m 以上，且性能稳定,长期 导热硅胶片 使用可靠. 导热双面胶目前最高导热系数不超 过1.0w/k-m的,导热效果不理想; 导热双面胶 导热硅脂属常温固化工艺，在高温 状态下易产生表面干裂，性能不稳 定,容易挥发以及流动,导热能力会 逐步下降,不利于长期的可靠系统 运作. 导热硅脂 三.导热硅胶片的性能优点 **弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求 导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中 可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触 面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差, 目前行业内高良率的散热 器加工尺寸工差为+/-0.25mm,平面度为0.15mm/30mmx30mm，如果提 高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分 增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。 除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构 件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面， 或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等 导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或 侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优 化，同时也降低整个散热方案的成本。 三.导热硅胶片的性能优点 **结构上工艺工差的弥合,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求 导热双面胶因厚度原因只能在芯片表面与传统散热片粘合，一般来说， 散热片的价格会高于导热介质材料，但进口导热介质材料因长期垄