PCB半成品外观检验标准.docVIP

东莞市祥丽云电子有限公司 检验标准 文件编号 004 文件版本 1．0 标题 成品包装外观 生效日期 2015.3.19 页次 第1页共7页 更 改 记 录 版次号 修改章节 修改页码 生效日期 文件和资料更改申请通知单 更改记录人 拟制： 审核： 批准： 东莞市祥丽云电子有限公司 检验标准 文件编号 004 文件版本 1．0 标题 成品包装外观 生效日期 2015.3.19 页次 第2页共7页 目的 规范成品包装检验标准，以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的依据。 2．适用范围 2．1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCB半成品的包装.外观检查。 2．2标准适用于FQC对本公司生产的PCB半成品的外观检查。 3．外观工艺 3．1 PCB表面不应有划伤.开裂.变形.应干净整洁。 3．2.导体和基材不应分层.绿油不应起泡.脱落及明显变色。 3．3 元件器应贴平压实.安装正确.不应有插错.插反.漏插.悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。 3．4 不应有锡珠.锡渣.元件脚粘贴铜箔.元件脚吸附在板面上。 3．5焊点应光滑.明亮.饱满.不应有漏焊.假焊.堆锡等现象。 3．6各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。 3．7电位器须紧贴PCB板。 3．8各IC.贴片元件不应有装错.漏焊.连焊.翘起.歪斜.装反等现象。 3．9各焊点不应有拉尖.拉长等现象。 3．10安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器.需打硅脂油的硅脂油必须打好,涂均匀。 3．11 MIC座应紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化.生锈.变色等现象。 3．12合格板与不合格板必需有明确标识。 3．13在PCB成品板或包装上应有生产厂家（只限外协）.生产日期.型号及数量等信息。 3．14每一块PCB板都应贴有条码，条码类型应与PCB板类型相同，条码正方与PCB板 网口对应。 检验规则 在交货方提供的合格产品中按GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正 常抽样方案进抽样，AQL（合格质量水平）及检查水平（IL）规定如下表： 拟制： 审核： 批准： 东莞市祥丽云电子有限公司 检验标准 文件编号 004 文件版本 1．0 标题 成品包装外观 生效日期 2015.3.19 页次 第3页共7页 序号 检查项目 检查水平 （IL） 合格质量水平（AQL） A类（致命） B类（重） C类（轻） 1 包装 II 0 0．65 2．5 2 外观 检查内容及合格分类 检查 项目 不合格内容 不合格分类 A B C 包装 1．包装厂商标识（只限外协），生产日期.型号.数量等信息不符合要求或错误。 √ 铜箔 面外 观 1．焊接面焊锡高度小于1.0MM。(用来限制引脚长度太短) √ 2．PCB板明显开裂.缺损或变形。 √ 3．PCB铜箔面绿油脱落.变色，面积大于25mm2 √ 4．焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。 √ 5．焊点间有助焊剂等到杂物堆积。 √ 6．PCB表面起铜皮未修复，大于焊盘直径或走线宽度的1/2。 √ 7．PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2。 √ 8．焊点虚焊(焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹陷).松香焊(内有松香).冷焊(表面有豆腐渣颗粒或裂纹).堆焊(锡点成圆形)，(焊锡间与PCB间有松香).气泡.(同一PCB板上有2个以上现象出现叛B类。 √ 9．锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5MM，松动(脱焊).短路.开裂。 √ 10．焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。 √ 11．焊点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。 √ 12．导线焊锡浸过外皮，外皮烧焦，芯线过长（＞3MM），芯线散。 √ 13．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一