集成电路设计的CAD系统幻灯片.ppt

IC CAT技术 测试目的：加工过程中电路筛选，用户验收 产生错误的原因： 芯片加工过程中的物理故障（信号线开路、短路） 使用条件或环境引起的故障（器件老化、环境温度、湿度变化或光、射线等的干扰） 故障处理 冗余技术 故障检测和定位：通过加测试向量，观察输出结果，判断 测试问题：测试向量生成、故障诊断（检测和定位）、可测性设计 在建立故障模型的基础上，生成测试向量 利用故障模拟器，计算测试向量的故障覆盖率，根据获得的故障辞典进行故障定位 对于一些难测故障进行可测性设计，使测试生成和故障诊断比较容易实现， 故障模型 固定型：元件的某个输入、输出端被固定在逻辑0(s-a-0)或逻辑1(s-a-1)，不改变拓扑 桥接故障：短路，可能改变逻辑关系 开路故障 如果固定型故障的覆盖率达到90%以上，测试向量集可用于检测其他类型的故障。 典型的测试向量自动生成系统几乎都是采用固定型故障模型。 测试向量生成 概念：考虑在保证向量产生时间的情况下，产生最少或较少的一组输入信号用于测试，同时尽量达到最大的故障覆盖率。 故障覆盖率：测试向量所检测出的故障与按照故障模型设立的电路故障总数之比。 有效性衡量：测试向量集的大小和它能覆盖故障的百分比 几种方法： 软件自动生成 人工生成 从激励码转换生成 根据输入端数目从输入序列中随机选取 测试向量生成方法 针对组合逻辑电路，较典型的测试向量自动生成算法：路径敏化算法 路径敏化算法概念：从故障点到电路输出选择一条或多条适当路径，并使该路径敏化。 敏化：将故障效应传播到输出端 多路径敏化算法：D-算法 基本思想：先定义节点(或电路)的输出，然后再确定产生这种输出所需要的输入 故障模拟 概念：针对测试输入向量集，对被测电路在不同故障状态下进行逻辑模拟，得到所能检测出的故障集，从而获得故障覆盖率 分类 并行故障模拟：故障注入（把某信号线设为故障状态），针对测试输入进行逻辑模拟，得到输出响应，与正常输出响应比较，如果不同则认为该故障可被该测试向量测出 演绎故障模拟：某一测试向量下，只对正常电路进行模拟，利用各元件的故障表将故障向电路的原始输出端传播，演绎出该测试向量对应的可测故障。元件的故障表：对应于元件的测试输入向量在元件的输出端所能检测出的故障集 并发式故障模拟 故障定位 通过故障模拟获得故障辞典（测试输入向量集所能测出的故障集以及各测试输入相应各故障的输出响应向量） 用aij表示第i个测试向量对第j个故障测试在某一输出端的响应值，aij=1表示第j个故障可被第i个测试向量测出，aij=0则表示不能被测出。对于多输出端电路(假设m个输出)，aij变为m位向量 加载测试向量，得到输出响应向量，该向量与正常电路的输出响应向量进行异或，得到的值与故障辞典中的值(aij)相比较，可完成故障定位 CAD深入到设计各阶段，而且相互联系 行为描述是综合的输入，综合的输出可作为逻辑模拟的输入、版图生成的输入，版图是版图验证的输入 发展方向 提高CAD软件的自动化程度：高级综合、综合与布图结合等 深亚微米电路设计发展：时延驱动、多层布线、布图压缩等 个人通信、便携式计算机等：功耗分析、低功耗设计技术、时延功耗双重驱动布图算法等 芯片系统、数/模混合电路：模拟电路的CAD软件 作 业 1. 版图验证与检查包括哪些内容，如何实现？ 2. 试述器件模拟和工艺模拟的基本概念。 版图设计的CAD工具 版图设计：根据电路功能和性能要求及工艺限制（线宽、间距等），设计掩膜版图 输入：可以是原理图、网表；可以直接编辑版图 输出：版图 版图设计的重要性： 电路功能和性能的物理实现 尺寸减小后，连线延迟直接决定芯片速度。布线方案、从而布局方案很重要—— 芯片面积、速度 版图设计的目标：连线全部实现，芯片面积最小，性能优化（连线总延迟最小） CAD工具分类（按工作方式分）：自动设计、半自动设计、人工设计；版图验证与检查 用的大多是启发式算法 版图的自动设计 概念：通过CAD软件，将逻辑描述自动转换成版图描述 成熟的自动版图设计包括基于门阵列、标准单元、PLA的布图系统，BBL布图系统也在发展中 典型的IC CAD软件，如Cadence、Mentor、Compass、Panda等设计系统中都有自动版图设计功能 自动版图设计过程 自动版图设计过程（续） 逻辑划分 概念：功能划分 原则：功能块面积和端子数满足要求，使功能块数目或总的外连接数最小 基本思想：连接度大的元件放在同一功能块中 划分算法：简单连接度法、分配法、Lin法等 布局规划 布局规划：根据电路网表、估计的芯片的大体面积和形状、各功能块的大体形状面积、功能块的