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华微三期（厂房）基础施工方案.doc
目 录
1、编制说明
2、编制依据
3、工程概况
3.1工程情况
3.2现场情况
4、施工准备
5、施工方法
5.1施工程序
5.2施工方法
5.2.1土方工程
5.2.2截桩工程
5.2.3模板工程
5.2.4钢筋工程
5.2.5混凝土工程
5.3施工测量
5.4特殊工序施工措施
6、施工技术组织措施计划
6.1质量要求和保证质量的措施
6.2质量检验计划
7、资源需求量计划
7.1施工机具使用计划
7.2施工措施用料计划
7.3劳动力计划
8、施工进度计划（横道图）
9、附图
9.1施工平面布置图
1. 编制说明：
1.1 吉林华微电子股份有限公司建设六英寸新型功率半导体器件生产线－
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