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SooPAT LED封装支架结构及LED器件 申请号：201120043463.8 申请日：2011-02-22 申请(专利权)人广东德豪润达电气股份有限公司 地址 519000 广东省珠海市香洲区唐家湾金风路1号 发明(设计)人王冬雷 吴伟超 主分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类号 H01L33/48(2010.01)I H01L33/62(2010.01)I 公开(公告)号201994337U 公开(公告)日2011-09-28 专利代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 李双皓 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN201994337U* (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 201994337 U (45)授权公告 日 2011.09.28 (21)申请号 201120043463.8 (22)申请 日 2011.02.22 (73)专利权人 广东德豪润达电气股份有限公司 地址 519000 广东省珠海市香洲区唐家湾金 风路1 号 (72)发明人 王冬雷 吴伟超 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人 李双皓 (51) Int.C l. H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/54 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01) H01L 33/64 (2010.01) 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 2 页 (54) 实用新型名称 LED 封装支架结构及LED 器件 (57) 摘要 本实用新型公开了一种LED 封装支架结构及 LED 器件。LED 封装支架结构是由金属带材经过冲 压和电镀成型，由平面矩阵形式排列的金属支架 单元组成。支架单元的电极引脚在底部，表面上冲 有凹槽、锁定孔和锁型槽，用来保证后续封装材料 与支架的结合力，锁型槽规范封装材料的尺寸大 小。在冲压凹槽中固晶，通过金线将芯片与支架电 极引脚连接，将固焊完成后的支架通过封装材料 安装成型，从而完成了LED 封装。所述LED 支架经 过冲压一次成型，同时完成了电路结构，省去了传 统支架的注塑部分，应用端可以通过底部切割孔 及预断槽任意切割不同模组及单颗使用，为后续 应用端提供了全新的光、电、热解决方案，简化了 U 制造工序和降低了生产成本。 7 3 3 4 9 9 1 0 2 N C CN 201994337 U 权 利 要 求 书 CN 201994340 U 1/1 页 1.LED 封装支架结构，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其特征在于：所述 LED 封装支架结构由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支 架单元，包括有：位于中部的作为固晶区域的冲压凹槽 (22)、位于冲压凹槽 (22) 外部用以 规范封装材料的尺寸大小的锁型槽 (24) 以及位于锁型槽 (24) 外部四周的电极引脚 (21) ； 所述冲压凹槽