[工程科技]41助焊剂Flux分析.pptVIP

实验方法:抽提法1.试剂:异丙醇2.仪器:250ml平底烧瓶、配套温包、抽提管、冷凝管。实验步骤:　(1)取样:取焊丝80～100g，切成2～3mm，作为样品备用。　(2)抽提:取抽提管，用滤纸堵上小孔，小心将样品倒入抽提管， 并保证滤纸与管壁间无样品进入。取100ml左右异丙醇加入烧瓶，安装好装置，并将冷凝管上口用滤纸包好，大约抽提4小时。 4.6 样品制备 　(3)蒸馏:卸下抽提管，装上蒸馏装置，将溶液蒸至75ml左右后，停止加热。　(4)挥发:将抽提液倒入小烧杯中，水浴加热，至剩2ml左右。　(5)烘干:放入烘箱中于110±5℃下烘干，2小时后取出，放入干燥器中备用。 * 助焊劑 (Flux)分析 目 錄 一 助焊劑的物理特性 二 免清洗技朮 三 助焊剂喷涂方式和工艺因素 四 焊劑焊料檢測方法 一 助焊劑的物理特性 　　助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等。 二 免清洗技朮 (1)什么是免清洗 :? 　　免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微小、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准 ，可直接进入下道工序的工艺技术。 (2)免清洗的优越性: 　　①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 　　②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 　　③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 (3)免清洗助焊剂 　　①低固态含量：2%以下 　　传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 　　②无腐蚀性： 　　不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011Ω 　　传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 　　③可焊性：扩展率≥80% 　　可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。 ? 　　④符合环保要求： 　　无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全 免清洗助焊剂的主要特性: 　无毒，不污染环境，操作安全 　可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 　焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 　焊后具有在线测试能力 　与SMD和PCB板有相应材料匹配性 　焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 　适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等) 三 助焊剂喷涂方式和工艺因素 助焊劑 Flux 噴布主要有絲網印刷、發泡和噴霧三種方式： (1)丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上。 　　絲網印刷是最老的一種塗布方式，設備簡單，成本最低。這種方式是採用鼓形的不銹鋼或塑膠絲網，讓其在助焊劑槽中旋轉，用轉鼓上的熱風刀將絲網上活化的焊劑吹到PCB 上，焊劑沉積量由轉鼓的旋轉速度來控制。這種簡易的系統具有較高的一致性和可重複性，缺點是由於沒有密封造成助焊劑中的乙醇溶劑快速揮發。 (2). 發泡塗布 　　發泡塗布工藝主要使用松香助焊劑，將壓縮空氣通過發泡管引到容器底部，讓助焊劑變為泡沫向上湧出塗布在印製板上，其優點是設備簡單，節省投資，缺點是塗布不均勻，不能控制焊劑量，焊劑消耗量大，需要定期更換焊劑，並且電路板上有殘餘物污跡。此外，由於大量暴露在空氣