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第 9 章　PCB 报表与输出 9.1.1 生成电路板信息报表 9.1.2　生成元器件清单报表 9.1.2　生成元器件清单报表 9.1.3　生成元器件交叉参考表 9.1.3　生成元器件交叉参考表 9.1.4　生成项目文件层次报表 9.1.5 生成网络状态表 9.1.6　生成网络表 9.1.7　生成元器件插置文件 9.1.8　生成测试点报表 9.1.9　生成底片文件 9.1.10　生成数控钻文件 9.1.11　其他报表 9.2　PCB 图打印输出 Bottom(底层)底片文件。 Bottom Overlay(底层丝印层)底片文件。 KeepOut Layer(禁止布线层)底片文件。 Top(顶层)底片文件。 Top Overlay(顶层丝印层)底片文件。 Drill Drawing(钻孔图层)底片文件。 Bottom Paste Mask(底层锡膏层)底片文件。 Top Paste Mask(顶层锡膏层)底片文件。 底片文件汇总报告。 此外，还有 ZDQ.GM1：Mechanical l(第1机械层)底片文件、ZDQ.GD1：Drill Drawing(钻孔图层)底片文件。 9.1　生成的 PCB 报表 　　数控钻文件提供用于数控钻孔机制作 PCB 所需要的钻孔资料。 　　 　　执行选单命令 Project\Add New to Project\ Output Job File，系统生成一个 *.OutJob 文件，如图 9.6 所示。 9.1　生成的 PCB 报表 图 9.21　项目输出管理文件 　　单击该命令，系统弹出“数控钻设置”对话框，如图 9.21 所示。 9.1　生成的 PCB 报表 　　设置完后单击该按钮。出现“钻孔数据设置”对话框，如图 9.22 所示。 　　在此设置输出文件的精度 。 　　在此设置度量单位 。 图 9.22　“钻孔数据设置”对话框 　　单击按钮即可生成扩展名为“.DRR” 的钻孔文本文件和图形文件并自动保存。如图 9.23 所示的是生成的振荡器和积分器 PCB 的钻孔文件。 9.1　生成的 PCB 报表 图 9.23　生成振荡器和积分器电路板的钻孔文件 9.1　生成的 PCB 报表 　　在 PCB 的设计中，有时还常常用到Reports\　Measure Distance 和 Reports\Measure Primitives 命令。 　　 　　1．Measure Distance 图 9.24 两点距离测量结果 　　该命令用于测量任意两点间的距离。单击鼠标确定测量距离，系统显示测量结果，如图 9.24 所示。 9.1　生成的 PCB 报表 　　该命令用于测量 PCB 上焊盘、连线和导孔间的距离。 　　以测量焊盘间的距离为例来说明其用法 ，执行选单命令 Reports\Measure Primitives 后，光标变成十字形状，将光标移动到一个焊盘上，单击鼠标左键，出现如图 9.25 所示的组件列表，选择第一个焊盘。 　　2．Measure Primitives 图 9.25　选择焊盘时的组件列表 9.1　生成的 PCB 报表 　　此时鼠标又变成了十字形状光标，按照同样的方法确定第二个焊盘，单击左键后，系统显示出所选两个焊盘之间距离，如图 9.26 所示。 图 9.26　两个焊盘距离测量结果 9.1　生成的 PCB 报表 　　该命令用于测量 PCB 上被选中的焊盘、连线和导孔等任意二者之间的距离。 　　以测量焊盘与导线之间的距离为例来说明其用法： 　　(1)执行选单命令 Edit\Toggle Selection 后，光标变为十字状，移动光标到一个自由焊盘上，将出现一个八角形，单击鼠标左键，出现如图 所示的组件列表，选择焊盘。此时鼠标又变成了十字形状光标，按照同样的方法选择一条导线，单击右键结束连续选择组件状态。 　　(2)执行选单命令 Reports\Measure Selected Objects 后，系统则显示出被选中的两个组件之间距离，如图所示。 　　3．Measure Selected Objects 9.1　生成的 PCB 报表 图 9.27　被选中的两个组件之间距离 9.1　生成的 PCB 报表 　　执行 File\Page Setup 命令，系统将弹出如图 9.28 所示的“PCB 打印属性”对话框。 　　1．打印属性设置 图 9.28 “PCB 打印属性”对话框 　　选择打印纸的大小和方向，包括 Portrait(纵向)和Landscape(横向)。 　　设置缩放比例模式， 若选择按比例打印则应输入打印比例。 　　设置页边距，分别可以设置水平和垂直方向的页边距，如