回流焊无铅焊接的特点和策略.docVIP

回流焊无铅焊接的特点和对策 无铅焊接技术的现状 无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量０.１－０.２ＷＴ％（倾向０.１％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。 无铅焊料合金 无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材１００多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。 目前最有可能替代Ｓn／Ｐb焊料的合金材料 最有可能替代Ｓn／Ｐb焊料的无毒合金是Ｓn基合金。以Ｓn为主，添加Ａg、Ｃu、Ｚn、Ｂi、Ｉn、Ｓb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Ｓn－Ｂi系焊料合金，Ｓn－Ａg共晶合金，Ｓn－Ａg－Ｃu三元合金，Ｓn－Ｃu系焊料合金，Ｓn－Ｚn系焊料合金（仅日本开发应用），Ｓn－Ｂi系焊料合金，Ｓn－Ｉn和Ｓn－Ｐb 系合金。 目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的Ｓn９５.８\Ａg３.５\Ｃu０.７（美国）和三元近共晶形式的Ｓn９６.５\Ａg３.０\Ｃu０.５（日本）是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为２１６－２２０℃左右。 由于Ｓn９５.８\Ａg３.５\Ｃu０.７无铅焊料美国已经有了专利权，另外由于Ａg含量为３.０ＷＴ％的焊料没有专利权，价格较便宜，焊点质量较好，因此ＩＰＣ推荐采用Ａg含量为３.０ＷＴ％（重量百分比）的Ｓn－Ａg－Ｃu焊料。 Ｓn－０.７Ｃu－Ｎi焊料合金用于波峰焊。其熔点为２２７℃。 　　　　虽然Ｓn基无铅合金已经被较广泛应用，与Ｓn６３\Ｐb３７共晶焊料相比无铅合金焊料较仍然有以下问题： 　　　　（Ａ）熔点高３４℃左右。 　　　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）价格高 　　２、ＰＣＢ焊盘表面镀层材料 无铅焊接要求ＰＣＢ焊盘表面镀层材料也要无铅化，ＰＣＢ焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前主要有用非铅金属或无铅焊料合金取代Ｐb－Ｓn热风整平（ＨＡＳＬ）、化学镀Ｎi和浸镀金（ＥＮＩＣ）、Ｃu表面涂覆ＯＳＰ、浸银（Ｉ－Ａg）和浸锡（Ｉ－Ｓn）。 目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国和台湾省镀纯Ｓn和Ｓn/Ａg/Ｃu的比较多，而日本的元件焊端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Ｓn和/Ｓn/Ａg/Ｃu外，还有镀Ｓn/Ｃu、Ｓn/Ｂi等合金层的。由于镀Ｓn的成本比较低，因此采用镀Ｓn工艺比较多，但由于Ｓn表面容易氧化形成很薄的氧化层、加电后产生压力、有不均匀处会把Ｓn推出来，形成Ｓn须。Ｓn须在窄间距的ＱＦＰ等元件处容易造成短路，影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于５年的元器件可以镀纯Ｓn，对于高可靠产品以及寿命要求大于５年的元器件采用先镀一层厚度约为１μm以上的Ｎi，然后再镀２－３μm厚的Ｓn。 目前无铅焊接工艺技术处于过渡和起步阶段 虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术非常混乱，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好？哪一种ＰＣＢ焊盘镀层对无铅焊更有利？哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利？什么样的温度曲线最合理？无铅焊对印刷、焊接、检测等设备究竟有什么要求。。。。都没有明确的说法。总之，对无铅焊接技术众说纷纭，各有一套说法、各有一套做法。这种状态对无铅焊接产品的可靠性非常不利。因此目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。 无铅焊接的特点和对策 无铅焊接和焊点的主要特点 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 无铅焊点的特点 （Ａ）浸润性差，扩展性差。 （Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。 （Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 （Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。 无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观，相信以后会有更好的进步。 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点与对策，通过对有铅和无铅温度曲线的比较分析无铅焊接的特点及对策： 在升温区，有铅焊接从25℃升到100℃sec