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广东超华科技股份有限公司 关于本次非公开发行股票募集资金运用的可行性研究报告 一、本次非公开发行股票募集资金运用的概况 为进一步促进本公司持续发展，本次拟通过非公开发行股票募集资金总额 （含发行费用）59,360万元，扣除发行费用后，30,000万元将用于偿还银行贷 款，剩余部分将用于补充流动资金。 二、本次非公开发行的背景和目的 （一）本次非公开发行的背景 近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB产业的发展非常迅 速。2006年，我国首次超过日本，一跃而成全球第一大PCB制造基地，并在 其后连续五年成为全球最大的PCB生产地。公司是国内PCB行业中少数具有 垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到 PCB的较为完整的系列产品线，为更好的适应市场的快速变化，公司在产业布 局方面进行积极的调整，因此对公司的资本结构和流动资金提出了更高的要求。 1、公司资本结构有待调整，财务成本偏高 2014 3 31 1.37 0.93 截至 年 月 日，公司流动比率和速动比率分别为 和 ， 资产负债率为 48.72%，利息保障倍数为 2.82，且公司的短期借款为 610,072,645.00元，占公司流动负债的比例为55.62%，短期偿债压力较大。 2011 年、2012 年及 2013 年公司利息支出分别为 13,886,895.01元， 26,964,284.28元及41,839,753.35 元，分别占当年公司利润总额的比例为 27.08% 42.11% 75.40% 、 和 ，利息支出较高。高企的财务成本较大的影响了公 司的经营业绩。 从宏观经济来看，目前我国经济处于调整期，整体增速有所放缓，银行业 贷款利率整体上移，企业债务融资成本过高，公司使用本次非公开发行股票募 1 集资金部分用于偿还银行贷款，将有利于公司优化资产负债结构，缓解公司的 资金压力，减少财务费用支出，降低财务风险，提升公司盈利水平和增强公司 发展潜力。 2、公司稳步实施扩张战略，流动资金需求较大 根据Prismark预测，未来几年中国PCB行业仍保持快速增长趋势，在全 球的市场地位也将继续提升。2012年至2017年中国PCB产值年复合增长率 可达6.0%，到2017年总产值可达到289.72亿美元，占全球PCB总产值比例 将上升至44.13%。普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期，由于 PCB 生产工艺的发展和产品成本等因素，单双面板市场需求规模将在未来较长时期 内继续保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，随着电子产品性能增强， 市 场需求将不断增加；高频板、HDI板等则处于快速成长期，产品技术逐步成熟、 市场需求将显著增加；铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期， 未来发展空间较大。近年，受益于智能手机和平板电脑热销的驱动，HDI板和 挠性线路板的产值逐年上升在此背景下，国内领先的PCB厂商需要通过不断扩 大生产规模，拓展产业链条，丰富产品线并快速向多层板、HDI方向扩展，来 保证自身的市场份额，巩固市场地位。 近年来，公司立足主业，坚持稳步实施 “纵向一体化”的产业链滚动发展 战略，加大产品生产、销售及新产品研发力度；同时，择机收购兼并行业内优 质企业，逐步实施在全国电子基材行业的布局，在充分发挥公司产业链一体化 优势的基础上，不断为公司带来新的利润增长点，使公司在产品技术和生产规 模上实现跨越式发展，并成为中国最具规模的电路解决方案提供商之一。为了 支持上述发展战略，公司近年来在产业并购及长期资产购建方面不断进行投资， 资金使用量较大。未来，公司将继续坚持上述战略，对外投资将保持一定的规 模。同时，随着近年来公司业务的快速发展，营运资金需求也不断提高。为了 满足公司日益增加的营运资金需求和对外投资的资金需求，公司部分依靠银行 借款满足上述资金需求，致使公司资产负债率较高，财务费用较大，存在一定 的偿债压力和财务风险。 （二）本次非公开发行的目的 2 本次非公开发行募集资金全部用于偿还银行贷款和补充流动