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无铅锡膏-绿志岛
东莞市绿志岛金属有限公司
无铅锡膏
合金:锡 银 铜
- -
合金:锡-银-铜
NC-998
Sn99Ag0.3Cu0.7
Sn99Ag0.3Cu0.7
1 of 6
一、产品特性
一、产品特性
宽松的回流工艺窗口 极佳的润湿与吃锡能力
低气泡与空洞率 可保持长时间的粘着力
透明的残留物 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
二、合金特性
二、合金特性
合金成份 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 85℃热导率 W/(m ·K) 64
合金熔点 铺展面积(通用焊剂)
217-227 63.75
( ℃ ) 2/0.2mg )
( Cu;mm
合金密度 0.2%屈服强 加工态 30
7.31
( g/cm3 ) 度( MPa ) 铸态
合金电阻率 抗拉强度 加工态 40
12.8
(μΩ·cm) ( MPa ) 铸态
延伸率 加工态 22
锡粉型状 球形
( % ) 铸态
锡粉粒径 Type 3 25-45 宏观剪切强度(MPa) 41
( um ) Type 4 20-38 热膨胀系数(10-6/K) 18.89
三、助焊膏特性
参 数 项 目 标 准 要 求 实 际 结 果
卤素含量 Cl ﹤900ppm; Br ﹤900ppm; Cl+Br﹤1500ppm
合格
(Wt%) ( IEC 61249-2-21:2003 )
12 12
加潮热前 1×10 Ω 5.9×10 Ω
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