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上海某公司引进SMT表面贴装生产线项目可行性分析报告精品
上海汉创科技有限公司引进SMT表面贴装生产线项目
可
行
性
报
告
上海汉创科技有限公司
2006年12月
目 录
项目总论………………………………………………3
项目基础条件分析……………………………………7
项目需求分析和必要性分析………………………… 9
项目建设目标和主要内容…………………………… 12
投资估算与资金筹措方案…………………………… 18
投资项目的经济效益分析…………………………… 19
项目实施与进度计划安排…………………………… 20
项目总论
§1.1 项目概况
§1.1.1 项目名称
上海汉创科技有限公司引进SMT表面贴装生产线
§1.1.2项目申请单位
单位名称:上海汉创科技有限公司
法定代表人:刘瀚泽
项目负责人:刘瀚泽
§1.1.3项目概述
目前,中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问,目前SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中得到了广泛的应用,SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是表面贴装工程 。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
我公司长期以来自行研发、生产、销售数字录放产品PMP和机顶盒系列产品,产品符合《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》中的第十三类信息产业类中的范围,公司原产品生产涉及SMT贴片部分,均为外发,为了进一步控制好产品品质,提高产品在国际、国内的市场竞争力,公司决定自行投资一条SMT贴片生产线。
§1.1.4项目建设目标
本项目达产后预计将形成年产5万台数字录放产品PMP和机顶盒产品的生产能力,产业规模预计将达到一亿元人民币。
§1.1.5项目建设规模
项目总投资300万元人民币,其中用汇16,645,000.O0日币(折合人民币约111.7万)用于引进松下BM221贴片机一台,投资余额部分用于国内购买回流焊、波峰焊等辅助设备。
§1.2.项目单位基本情况
§1.2.1企业基本信息
企业名称:上海汉创科技有限公司
注册资金:人民币壹仟零壹拾捌万元
经济类型:有限责任公司
法定代表人:刘瀚泽
企业基本情况:
上海汉创科技有限公司,前身系“江苏汇丰信息产业有限公司”,2002年6月经由虹口区招商局从江苏招商引资至上海市虹口区,更名为“上海汉创科技有限公司”,公司至今已有十二年历史 。
我公司拥有较强的IT行业开发、管理人员,专业研发、生产、销售数字录放产品、机顶盒及其他消费类电子信息产品。
§1.2.2 项目负责人基本情况:
刘瀚泽 1969年9月生 电子工程专业本科毕业
主要经历:1988年9月至1992年7月就读于广州暨南大学电子工程专业。1996年9月至1998年7月就读于中国人民大学工商管理硕士培训。1993年9月至2002年5月组建并担任江苏汇丰信息产业有限公司总经理。2002年组建上海汉创科技有限公司,担任法人代表、董事长职务。2004年10月参与组建汉创(香港)国际有限公司,并担任董事职务,2005年创办上海芯欧电子有限公司,担任董事长职务。
技术专长:擅长电子产品开发生产的团队和经营管理
主要工作业绩:
汉创公司自成立以来,在其带领下注重新产品的开发、销售和产品内部的生产管理。公司建立了完整的现代企业制度,销售、产量年年创新高。目前开发生产众多消费类信息电子产品,已经远销众多国家和地区,并可以应各类客户要求,提供OEM/ODM服务。
§1.2.3 企业人员基本情况:
企业人员总数:60人,其中硕士:4人,本科20人,平均年龄35岁
§1.2.4 企业生产经营情况
本年度11月至企业财务情况:(单位:万元)
企业总资产 15,779,500.29 总负债 2,776,169.97 资产总额 15,779,500.29 总收入 42.132,813.99 产品销售收入 42.132,813.99 净利润 2,426,646.29 上缴税款 211,503.64 流动比率 93.77 速动比率 2.85 总资产报酬率 0.23 净资产收益率 0.15 应收帐款周转率 24.19次
今后三年企业财务预测:(单位:人民币)
内容 2007年 2008年 2009年 销售收入 9800万 1.1亿元 1.2亿元 总资产 1680万 1815万 1950万 利税 250万 280万 320万 项目基础条件分析
§2.1 项目在国内外发展现状
据统计,国外发达国家电子信息产品SMT化率已达到80%~90%。而中国的电子信息产品SMT化率虽已达到60%但是相比较国际
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