氧化铝陶瓷表面金属化与软焊接合研究SurfaceMetallizationand.PDF

氧化鋁陶瓷表面金屬化與軟銲接合研究 Surface Metallization and Soldering of Alumina (國科會計畫編號 ：NSC94-2216-224-003) 楊振昇 張世穎 Zhen-Sheng Yang Shih-Ying Chang 國立雲林科技大學機械工程系 Department of Mechanical Engineering, National Yunlin University of Science Technology 摘 要 本研究利用含有微量稀土元素之 Bi-16Sn-25In-4Ti 活性軟銲合金填料對氧化 鋁陶瓷進行表面金屬化 ，並利用此低熔點合金填料於 120℃之大氣環境下進 行氧化鋁對氧化鋁及氧化鋁對銅接合。本研究結果獲得 ，此一含稀土元素之 低溫活性軟銲填料可在大氣環境 ，不需助銲劑對氧化鋁陶瓷表面金屬化處 理 ，可應用於陶瓷接合、陶瓷導電、陶瓷導熱或陶瓷電鍍等製程 。由於此活 性填料與氧化鋁陶瓷界面具有良好的冶金作用 ，應用於氧化鋁對氧化鋁陶瓷 之接合以及氧化鋁對銅的接合可分別獲得9.4 及7.4MPa 之良好接合強度 。 關鍵詞 ：氧化鋁 ，金屬化 ，低溫合金，活性軟銲 一 、前言 及微量的稀土元素，開發可在120℃以下 ，於 氧化鋁陶瓷由於生產成本低、機械強度佳 大氣環境中對陶瓷表面進行金屬化處理及低 且具有良好的絕緣性及優良的導熱性，在電子 溫接合之技術 。 產業中常作電路基板材料。在實際應用上，陶 瓷基板常需與金屬如鋁或銅等散熱元件接 二 、實驗方法 合。由於電子元件無法承受以硬銲等方式的高 本研究所使用之軟銲填料是以純度 溫接合製程。過高的接合溫度除了可能造成元 99.99%之錫 、銦 、鉍 、鈦及混合稀土元素按 件的損傷，亦可能因陶瓷與金屬熱膨脹係數的 所欲配製之Bi-16Sn-25In-4Ti-0.1Re 合金比例 差異造成陶瓷受熱應力而破裂。降低接合溫度 置於具高純度氬氣之石英管中封合，再將其置 能有效降低接合所產生熱應力[1] 。若以膠合 於高溫爐中加熱熔煉 ，經兩次以上之重熔後 ， 方式，雖然可在低溫下進行，然而高分子黏膠 以淬火方式冷卻。配製完成之合金錠以輥壓機 對熱的傳導性能差，且長時間使用的老化問題 輥軋成厚度約 300μm之箔片 。為確定合金之 會造成接合界面分離。使用傳統低溫的軟銲技 固相線及液相線溫度及其熔化溫度範圍，取約 術 ，往往為了要使軟銲填料能於陶瓷表面潤 10 毫克之銲料合金置於示差掃描熱量計 濕，必須以蒸鍍、濺鍍等昂貴製程先於陶瓷表 (DSC) ，在流量為20ml/min 之氬氣氣氛下，以 面進行金屬化處理[2] 。最近許多研究已證實 10℃升溫速度量取銲料合金由室溫至 300℃ 銲錫中微量稀土元素的添加能有效改善陶瓷 之DSC 變化曲線 。 潤濕性[3-5] ，此種低溫活性軟銲填料亦成功應 金屬化試驗及接合試驗所使用之材料為 用於陶瓷靶材與金屬背板之接合[6,7] 。本研究 純度99.9%之氧化鋁陶瓷及商用之純銅。在進 以低熔點之 Bi-Sn-In 合金中添加活性元素Ti 行金屬化或接合前，材料表面均以 1200號砂 紙研磨，再於丙酮中以超音波震盪清洗 ，待烘 2 乾後分別進行氧化鋁陶瓷金屬化及接合試 0 驗。氧化鋁表面金屬化程序，乃是先將氧化鋁 -2