机械类-数控工艺与编程规划方案.pptVIP

数控工艺与编程;3.1数控车床的特点 ;二、数控车床结构特点;三、车床分类;4．车削加工顺序的安排 数控车削加工的工序安排遵循以下原则: (1)上道工序的加工不能影响下道工序的定位与夹紧。 (2)先粗后精。 (3)先近后远。 (4)内外交叉。 5．进给路线的确定 数控车床进给加工路线指车刀从起刀点开始运动起,直至结束加工程序所经过的路径,包括切削加工的路径及刀具切入、切出等非切削空行程路径。因精加工的进给路线基本上都是沿其零件轮廓顺序进行的,因此确定进给路线的工作重点是确定粗加工及空行程的进给路线。 6．切削用量的选择 切削用量是指切削速度、进给量和切削深度三者的总称。在编制加工程序时,应使主轴转速、进给速度及切削深度三者能互相适应,形成最佳切削参数。;3.2工件工艺制定;1.选择夹具 对于回转体零件,一般选择三爪卡盘。本零件选三爪卡盘作夹具。 2.工步设计 该零件从棒料开始加工,要进行粗加工,精加工,切槽以及车螺纹加工等工步。 (1)粗车外圆 (2)精车外圆 (3)切槽 (4)车螺纹 3.刀具选择 刀具选择是根据工步来选择的,原则上一个工步对应一把刀具,在选刀同时,选择对应的刀具刀补号。 (1)粗车——90°外圆车刀——T0101 (2)精车——90°外圆车刀——T0202 (3)切槽——切断刀(刀宽5mm)——T0303 (4)车螺纹——螺纹车刀——T0404;4.设计走刀路线 (1)粗车循环 走刀路线;(2)精车走刀路线 ;(3)切槽 ;(4)车螺纹 ;(5)切削用量 一般根据刀具材料、走刀路线来定,按工步选: 粗车S800,F0.3; 精车S1200,F0.15; 切槽S300,F0.05 ; 车螺纹S150 ,F3(螺距)。;机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。 一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物 相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。 　 机械加工 另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大 ，???后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在 依旧应用于某些零部件的转配过程中）。 　　机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等 离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 　　机械加工：广意的机械加工就是 指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（Lathe Machine）、铣床(Milling Machine)、钻床(Driling Machine)、磨 床(Grinding Machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。 编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状 　　 机械产品 1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其 后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在 扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机 ，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。 　　微型机械在国外已受到政府部门、 企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\ATT的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器 、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告的国家建议书，声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重 要技术领域与其他国家的竞争中走在前面，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资 ，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星，美国国家科学基 金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大 学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的《美国国防部技 术计划》报告，把MEMS列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条 MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开