先进封装高速渗透期来临国内封测大厂腾飞在即.PDFVIP

行 业 及 产 业 电子/元件 行 2014 年07 月07 日 先进封装高速渗透期来临，国内封测大 业 研 厂腾飞在即 究 / 行 业 ——强 “芯”之路系列报告之二 研 究 证 投资提示： 券 看好 研  国内专业代工封测企业迎来发展良机。封装与测试是半导体产业链上重 究 报 相关研究 要一环，国内封测产值占到集成电路产值的40%以上。过去几年全球封 告 测大厂市场份额基本保持稳定，这一竞争格局有利于国内厂商进行追 赶。并且未来半导体行业将有更多的IDM厂商向Fabless+代工厂商转变， 专业代工封测市场占比将持续提升，为专业代工封测企业提供更多发展 机会。  半导体封装行业正处先进封装技术不断实现突破的第二发展阶段。半导 体封装行业从技术演进历程来看主要分为三个阶段。第一阶段表现为外 部引脚形式的进步，实现运算能力和交互能力的同步提升。第二阶段则 是以FC、Bumping、WLCSP、TSV 为代表的先进封装技术不断实现突破， 根据产品需求提高运算能力或交互能力。第三阶段是先进封装技术的融 合，实现 IC功能集成度的快速提升。  FC+Bumping技术是IC先进制程必然选择。当芯片制程来到40nm 以下时， 传统的WB 和FC 封装技术由于引线和锡球直径过宽已经无法适用。 Copper Pillar Bumping 技术能把连接点直径由100um 降到20-50um， 因此成为 IC先进制程必然选择。预计2017 年全球Bumping 晶圆产量为 2300 万片，五年年复合增长率为37%，市场规模近60 亿美元。 证券分析师  基于TSV技术的3D封装是未来发展趋势。当封装面积/芯片面积达到1:1 张騄 A0230512070013 时，传统2D 封装已经达到极限。为了能进一步提高这一比例，3D 封装 zhanglu@ 技术开始兴起。基于TSV 技术的3D 封装是未来发展趋势，预计2017 年 研究支持 市场规模约90 亿美元，五年年复合增长率为64%。 陆士杰 A0230114040001 lusj@  国内封测大厂先进封装技术布局完成，发展潜力巨大。长电科技是国内 规模最大，技术实力最先进的封测大厂，未来有望冲击全球封测行业第 联系人 一阵营。华天科技完成昆山、西安、天水三地高中低端生产基地布局， 施妍 成本和技术优势兼备，国内最赚钱封测大厂。晶方科技专注于先进封装 (86217340 技术，是全球第二大WLCSP CIS 产品供应商，盈利能力远高于同行业可 shiyan@ 比公司。通富微电正积极谋求先进封装技术突破，太极实业探寻与海力 地址：上海市南京东路99 号 士合作新变化。 电话：(8621 上海申银万国证券研究所有限公司