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无铅产品知识培训 概述 一、有关铅的一些基本知识 二、为何要采用无铅的焊接材料 三、无铅合金的选择 四、无铅的焊接工艺 名词解释 一、无铅产品：指含铅质量比符合规定要求的产品，该规定视不同的客户要求而不同，在没有客户指定时，以≤1000ppm（0.1%）为无铅产品中铅含量要求； 二、含铅材料：指含铅质量比≥1000ppm ( 0.1% ) 的材料； 三、铅污染：特指无铅材料（含辅料）或产品被含铅的材料、产品或工具接触，并致使含铅量增加的情况； 无铅产品辅料 辅料包括：锡膏，锡条，红胶，锡丝， 助焊剂，稀释剂，清洗剂。 无铅辅料的贮存 无铅辅料须划定区域，独立存放。 锡膏的储存温度为0-10C，搅拌时间为10-20秒，解冻时间为4小时。 红胶的储存温度同有铅辅料。 其它辅料常温储存。 无铅产品生产注意事项1 因公司生产有铅产品，在生产无铅产品时必须与有铅产品严格分开，单独管理。 请注意，所有的无铅产品工艺上会加上以下内容： 无铅产品生产注意事项2 在生产无铅产品时，生产线上不允许存在有铅焊料或残留有铅焊料的工具，物品。（包括刮刀，铲刀，卡板等） 生产前机器，皮带线，轨道等一定要清理干净，不可以有有铅的锡渣残留。 清洗时要使用专用的工具，不可以和有铅产品共用一套清洗工具。 生产线使用的工具（烙铁，刷子，元件盒，锡丝等）最好贴上无铅专用标志。 温度曲线也要使用专用烙铁，不可混用。 无铅阶段定义 第一阶段：辅料无铅化 第二阶段：辅料和PCB无铅化，同时部 分元件实现无铅化 第三阶段：PCB，辅料，元件全部实现无铅化。 无铅产品过程控制要点 Solderflux 锡膏和助焊剂 Surface finish PCB和元件表面处理 Components 元件 Print process 印刷过程 Reflow 回流焊 Wave 波峰焊 Selective soldering 选择焊 Cleaning 清洗 Rework 返修 Reclaim 焊料回收 Materials separation 物料分开处理 锡膏准备及印刷 1.锡膏从冰箱中取出后要解冻4小时之后 方可使用；在使用前要用机器搅拌2 分钟或人工用铲刀匀速搅动10-20圈。最终判断标准是：用铲刀铲锡膏时锡膏能平滑地从铲刀上流下。 2.在将锡膏发往生产线时，要在锡膏瓶上贴上“无铅”字样。 3.生产线在接受时必须注意检查同时要求IPQC进行确认。 4.在印刷时，印锡机必须换新钢网纸，不可以和有铅混用； 5.由于无铅锡膏流动性较差，所以钢网开口较以往会有变动。******* 6.印刷速度要比有铅锡膏稍慢。 PCB 表面处理 OSP Immersion Ag Immersion Au/Electroless Ni HASL Sn/Cu Sn/Bi Electroless Pd/Electroless Ni Electroless Pd/Cu Sn-pure whiskerless varieties 元件端子处理 Pb-free surface finishes: -Sn,Pd/Ni,Au,Ag,Ni/Pd,Ni/Au,Ag/Pt,Ag/ Pd,Pt/Pd/Ag,Ni/Au/Cu,Pd,and Ni Pb-free internal connections Au80/Sn20(280C) Pb-free functional materials in piezoelectric elements,capacitors,glass,fuses,etc. more difficult to substitute 回流焊 我公司采用SnAgCu合金。 回流焊采用氮气比在空气中效果要好。 最高温度在230-260之间，如果可以最好控制在245以下，因为根据试验结果，在245以上元件损坏机率会增大。 在220以上时间为20-60秒。 预热斜率小于2，soak温度为140-180C， 时间在60-120秒。 冷却速度在2-4C/秒。 回流曲线 回流曲线的三种形式 波峰焊 我公司采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡条。锡条表面有ECO M705字样，请在使用时注意区分。 助焊剂采用EC-19S-8。 波峰焊