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电子设备热设计 热分析实践.pdf
电子设备热设计/热分析工程实践
深圳亿腾科技
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RMA 亿 腾 科 技
RMA
为什么要掌握热设计技术
因为:
体积缩小,功率增加,热流密度急剧上升
热设计是器件、设备和系统可靠性设计的
一项主要内容
散热问题是制约设备小型化的关键问题
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热分析的两个主要目的
1. 预计各器件的工作温度,包括环境温
度和热点温度
2. 使热设计最优化,以提高可靠性
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RMA 亿 腾 科 技
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课程主要内容
电子设备热设计要求
电子设备热设计方法
冷却方法的选择及主要电子器件的热特性
电子设备的自然冷却设计
电子设备的强迫风冷设计
肋片式散热器设计
冷板、热管及热电致冷器设计
电子设备热性能评价及改进
计算机辅助热分析技术
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RMA 亿 腾 科 技
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课程具体章节
第一章 电子设备热设计要求
第二章 电子设备热设计方法
第三章 冷却方法的选择
第四章 电子元器件的热特性
第五章 电子设备的自然冷却设计
第六章 电子设备用肋片式散热器
第七章 电子设备强迫空气冷却设计
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RMA 亿 腾 科 技
RMA
课程具体章节
第八章 电子设备用冷板设计
第九章 热电致冷器
第十章 热管散热器的设计
第十一章 电子设备的热性能评价
第十二章 现有电子设备热性能的改进
第十三章 计算流体及传热分析
第十四章 热设计实例
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第一章 电子设备热设计要求
1.1 热设计基本要求
1.2 热设计应考虑的问题
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1.1 热设计基本要求
热设计应满足设备可
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