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郑州高新区驻硅谷办事处项目推介 一、项目名称：Opulinks物联网MCU及无线通讯芯片 二、Cassia 蓝牙物联网项目 三、EdgeOn EIOT PaaS企业级物联网平台服务 四、 Liftians自动导航仓库运输系统 五、塑成科技-光固化3D打印领域的材料专家 六、 POCT分子诊断CMOS生物芯片 2018年3月 一、项目名称：Opulinks物联网MCU及无线通讯芯片 项目简介： Opulinks是一家自主研发和生产物联网无线通讯芯片及其嵌入式处理器核心电子器件的高科技创新企业。产品遵循国际标准促使物联网规模化。拥有完整的自主知识产权，代表产品OPL1000已经获得重要客户的订单。主营业务为物联网的基础设施-无线通信及MCU核心电子器件,专注于覆盖物联网快速增长的客户群：智能家居，可穿戴，模块厂商，云端平台和工业应用。 团队介绍： 美国，台湾，上海和深圳拥有40人的创新团队（其中8位博士，27位硕士）。他们毕业于UCLA, USC, UCSD，清华大学，台湾大学等名校，曾经就职于500强芯片企业，如高通，博通，展讯和联发科。 项目需求： 1、落地需求，客户应用软件开发团队的办公场所； 2、融资需求，B轮融资7000万人民币，用于OPL1000和OPL2000两代芯片量产和市场推广； 3、合作需求，物联网模块厂商，智能家电系统厂商，物联网云端平台厂商，物流平台厂商。