BGA的高效返修.docVIP

BGA高效返修工艺技术 北京控制工程研究所 三车间 刘英杰 摘要:近年来，随着航天器电子产品印制电路板（PCB）设计日趋高密度化，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）这类小体积、多管脚、高可靠性的封装芯片逐渐得到了更多的应用，这在提升了航天器电子产品的综合性能的同时，也对电装工作者提出了更高的要求。本文围绕BGA封装芯片的返修工艺技术，首先简单介绍了BGA封装芯片的种类和特性，然后介绍了三车间生产使用的美国OK公司生产的BGA3592返修工作站主机的部件功能，接着作者结合自己贴装及返修百余块BGA芯片的工作经验，详细讲述了使用BGA3592返修工作站高效返修BGA芯片的工艺技术方法。 关键词:航天器;电子装联;BGA;返修;高效 1.概述 随着航天器电子产品向小型化、高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ中广泛使用的ＱＦＰ（Plastic Quad Flat Package，四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭＴ（Surface Mounted Technology，表面组装技术）组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，使大范围应用受到制约。近些年