流程一下料→nc→黑孔→镀薄铜.pptVIP

* * 部門 : 工程 報告人：汪明 415瓶底電鍍法(Bottle Plating) ------之成果報告 報告大綱 瓶底電鍍法之運用 瓶底電鍍法之原理 415料號瓶底電鍍之成果彙總 後續驗證事項 心得 一、瓶底電鍍法之運用 1.所謂瓶底電鍍即一種只鍍孔銅而不鍍面銅的新流程電鍍 法(Bottle plating)。 2.隨著客戶對於電鍍導通孔可靠度 的要求,孔銅的厚度即是關鍵(要 求達1000u”),用傳統整板鍍銅而加 厚孔銅的方法在FPC的運用上會 導致如下的一些問題點: A:面銅太厚導致線路過粗,軟板的繞折性大受影響 ; B:因鍍層較厚,鍍層厚薄不均加劇、且銅面凹凸易造成的 不良諸多; C:厚銅咬蝕:側蝕過大,在D/S細線上良率變的很差，當然 原物料的耗用浪費上就不敷多說了。 導通孔 PAD 二、瓶底電鍍法之原理 瓶底電鍍法是通過兩次曝光,在完成線路後用乾膜將線路保 護住,而只露出予鍍的通孔再進行電鍍的做法以達成要求,其一般的流程如下: 1.流程一: 下料→NC→黑孔→鍍薄銅(100u”)→壓膜、曝光→D.E.S (線路)→ 壓膜、曝光→顯影→鍍孔銅(600~1000u”)→去膜 →以下同一般流程 該法缺點: 獨立點through hold 需拉導線. 2.流程二: 下料→NC→黑孔→鍍薄銅(100u”)→壓膜、曝光(只露 PAD)→顯影→鍍孔銅(600~1000u“)→去膜→壓膜、曝光 → D.E.S (線路) →以下同 一般流程 該法缺點: PAD與線路有落差易造成斷路 三、415瓶底電鍍成果彙總 415料號: 客戶:視達 應用:15“LCD MONITOR 孔銅厚度:1000u” 線路厚度:一般廠內規格 因此在這里必需用到瓶底電鍍法,本次測試選擇流程一: 3.1 成果彙總---鍍銅 1.為甚麼要分二次鍍銅? 以下流程可否? 下料?鑽孔?黑孔?壓膜?曝光(線路PAD)?D.E.S? 壓膜?曝光(只露PAD)?顯影? 電鍍銅?去膜?以下制 程與FPC同 A.問題點: 鍍錫鉛後發現每PCS上皆有 孔破,其不良率達100% B.原因分析: 黑孔後直接壓膜走DES時,顯 影之強鹼會攻擊孔壁之碳黑, 導致碳黑剝落引起孔破 C.改善做法 二次鍍銅:先鍍薄銅(100u”)將孔壁連接以作導通. 孔破導致手指pad未鍍上 3.1 成果彙總---鍍銅 2.第一次鍍薄銅條件(100u”) 電流密度(ASF)=1080×鍍銅厚度(mil)/時間(min) 鍍銅程式二:15min,得電流密度為7.2ASF SHIPLEY光澤劑應用範圍為10~40ASF,故 選擇手動鍍銅,鍍銅條件為12ASF、11min 3.第二次鍍銅條件(750+150u”) A.電鍍面積: 因第二次只鍍孔銅,鍍銅面積太小邊緣效應明顯,故我們 在曝光時留出祼露的銅面以分散電流,減少邊緣效應,總 鍍銅面積須從底片上計算出(工程提供) 只鍍孔銅 祼露出的多餘銅面以分散孔邊緣之電鍍效應 B.電流密度 因所鍍銅較厚為減少孔邊緣效應,並得到漂亮孔銅,選 擇長時間、小電流(12ASF)的電鍍方法。 C.電鍍時間 以電流密度計算公式得到理論所需的電鍍時間為67.5 min,故選擇了手動方式去作二次鍍銅 結果:量測面銅厚為700~1000u”,但孔銅厚度卻達到了2200u”, 3.1 成果彙總---鍍銅 2200u” 原因分析: 雖已採行小電流、長時間電鍍做但孔邊緣效應仍比較 明顯,所以面銅雖OK,但孔銅厚度與理論卻相去甚遠! 改善措施: 電流密度不變,將電鍍時間縮減近一半為35min,此時我 們恰好可以選擇程式三。 改善效果: 孔銅厚度符合要求為700~1000u”之間,孔銅外觀較漂亮 3.1 成果彙總---鍍銅 900u” 3.2 成果彙總---壓膜、曝光 1.第一次曝光 此次與一般流程相同做出線路,故用一般條件作業 2.第二次曝光