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大功率LED封装基板技术与发展现状-武汉利之达科技股份有限公司
《 》 ：
半导体光电 年 月第 卷第 期 吴朝晖等 大功率 封装基板技术与发展现状
２０１６ ２ ３７ １ ＬＥＤ
动态综述
大功率 ＬＥＤ封装基板技术与发展现状
１ ２ １ １ ２
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吴朝晖 程 浩 章 军 罗素扑 陈明祥
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东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 广东东莞 华中科技大学机械科学与工程学院 武汉
１． ５２３７１０ ２． ４３００７４
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摘 要 散热是大功率 ＬＥＤ封装的关键技术之一 散热基板的选用直接影响到 ＬＥＤ器件的
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使用性能与可靠性 文章详细介绍了ＬＥＤ封装基板的发展现状 对比分析了树脂基板 金属基板
、 。
陶瓷基板 硅基板的结构特点与性能 最后预测了今后大功率 ＬＥＤ基板的发展趋势及需要解决的
问题。
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关键词 功率型ＬＥＤ 封装基板 散热 光引擎
中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）
ＴＮ２５２ Ａ １００１－５８６８２０１６０１－０００１－０６
ＴｅｃｈｎｏｌｏｉｅｓａｎｄＤｅｖｅｌｏ ｍｅｎｔＳｔａｔｕｓｏｆＨｅａｔＳ ｒｅａｄｅｒｆｏｒＨｉｈ ｏｗｅｒＬＥＤＰａｃｋａｉｎ
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