汕头科技双面多层PCB设计技术工艺交流一设计技术工艺规范及要求.PPTVIP

3、单板外形差异 单板四角倒角:GERBER为圆角,联板图为斜角 4、标识坐标差异 标识坐标与GERBER不符 5、加大拼板尺寸评诂（最小尺寸不能小于80mm，最佳拼为100—300mm间，这里介绍下板材利用率问题） 联板尺寸偏小,生产时特别是后工序生产效率低 6、板厚要求沟通 成品板厚要求有铜区和无铜区均应满足:如果发料为1.1T的板材，基板厚度公差+/-0.1mm，例如为1.05mm,1.0mm,1.09mm等，则无铜区的板材厚度是基板厚减去铜厚，则会超出成品板厚下限. 如果发料为1.2T的板材,?基板厚度公差+/-0.1mm,例如为1.23mm,1.28mm等，则有铜区的板材厚度是基板厚加上铜厚则会超出成品板厚公差上限. 四.我司制程能力 制程能力与公司设备精度，工艺控制能力紧密联系，我司设备具体见下表 宏俐集团 Treasure Technology Ltd. 专业高精密度多层线路板制造厂商 Professionally on manufacturing of high precision density multi-layers PCBs manufacturer 日彩压合，卓穗科技、汕头科技 双面多层PCB设计技术工艺交流 一.设计技术工艺规范及要求 二.易出错案例 三.联板图与GERBER一致性常见问题 四.我司工艺制程能力