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以專利分析探討3D ICTSV 發展現況 指導教授：張嘉華 學 生：林韋雯 論文大綱 論文大綱 (續) 1-1研究目的 3DIC是目前台灣半導體產業中要積極發展之重要技術，現今因消費性的電子產品高效能、低耗電需求，而使用TSV產生立體堆疊晶片之應用，根據市場分析公司Yole Development(2009)的說法，3D TSV晶圓級封裝技術有極大的潛力，在2012年會對近70%的CMOS手機用影像感應器市場造成衝擊。 3D IC TSV 技術儼然是目前半導體產業最受注目的專利技術，終將朝向異質整合方向發展，對於其他相關產業帶來的產值相當可觀，因此，本研究將以TSV專利的角度，進行目前發展的概況分析。 1-2研究架構 1-3 研究限制 1. 由於專利申請及核准間有時間的落差，也將會造成製作專利地圖上的限制，如：以美國專利申請而言，平均約在2 年後可獲証，此時公開之資訊，亦有為時相當之技術遲延，以致在專利分析上將難致完整。 2. 正在申請中之專利資訊不易獲得，取樣之範圍若不正確亦會影響分析結果。 3. 某些公司組織並未將技術公開出來，也就是有些公司組織基於某些因素及策略上的運用而沒有去申請專利，這類技術或許具有極關鍵的地位，而無法取得。 第二章 2.1.1 智慧財產權概念 2.1.1智慧財產權概念 續 智慧財產權依不同領域類型的有形、無形的分門別類區分為: (1)著作權 (2)專利權 (3)商標權 Mandell(2000)認為市場上的競爭對手如果可以從商品上逆向還原出製造的技術，且能利用此技術製造出相似的產品，那麼此項產品在即上市前就應該要有專利權保護。 2.1.2 專利介紹 專利乃是對於一項發明所授與之獨家權利，並對專利所有人提供保護，所謂發明是指可以提供新方法或是新的解決方案之產品或是製程。專利是科技與法律的介面產物。 在我國的專利法規定中，專利分為下列三種： 1. 發明專利 謂利用自然法則之技術思想之高度創作。 2. 新型專利 謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良。 3. 新式樣專利 謂對物品之形狀、花紋、色彩或其結合，透過視覺訴 求之創作。稱聯合新式樣者，謂同一人因襲其原新式 樣之創作且構成近似者。 專利分類表格 2.1.3 專利分析 專利分析就是將專利資料轉換成更有價值的資訊，市科技研發規劃與智慧財產權管理的有效工具，可作為科技競爭分析、科技趨勢分析以及權利範圍判斷。 美國著名專利分析研究者Mary Ellen Mogee 認為專利分析結果具有下列應用價值： 1. 競爭對手分析（Rival Analysis） 2. 技術追蹤及預測（Technology Tracking and Forecasting） 3. 掌握重要之技術發展（Identifying Important Developments） 4. 國際專利策略分析（International Strategic Analysis） 2.1.4 專利地圖 國內學者通常將專利地圖分為: 專利管理圖(Management Map) 專利管理圖所呈現出來的是企業經營上的情報 專利技術圖 (Technology Map) 專利技術圖則是呈現企業有關於技術上的情報， 2.1.4 分析圖表介紹 專利管理圖分析主要係藉由專利書目資料的統計分析，以提供管理階層訂定管理決策之參考。 主要包含有：專利數量趨勢分析、競爭國家分析、競爭專利權人分析、發明人分析、IPC分析、UPC分析等。 專利技術分析係將專利深層剖析，依據專利目的、達成功效、技術手段、專利要件等，做成條理分明可供研究人員一目了然的之簡要技術資訊，以縮短研讀時間﹑提昇效率。 技術分析圖表主要包含有：技術／功效分類基本表、專利分析摘要表、技術分布鳥瞰圖、功效分布鳥瞰圖、技術領域歷年發展圖、指定公司歷年技術發展圖、技術／功效矩陣圖等。技術分析圖表最重要的功能係作為迴避設計的參考。 2.2.1 3D IC介紹 傳統以壓縮電晶體尺寸來達到更高性能的作法，導致於設計者繼續把更多電晶體塞進更小的扁平晶片中。 3DIC觀念其實並不是一個新觀念，最早是由IBM公司Kenneth P.stuby and Wappingers Falls (1969)申請一個美國專利，主要是在說明晶圓上下導線貫穿相連的結構