《国家“十二五”科学和技术发展规划》香港的优势科技-创新科技署.PDFVIP

《国家“十二五” 科学和技术发展规划》 香港的优势科技范畴和技术简介 二零一 年六月 四 《国家 “十二五”科学和技术发展规划》 香港的优势科技范畴和技术简介 《国家 “十二五”科学和技术发展规划》提及国家科技重大专项、战略性新兴产 业、重点领域核心关键技术突破、前瞻部署基础研究和前沿技术研究四大范畴的产业技 术，香港的大学和科研机构在这些方面的科技优势范畴和技术简介如下。各科研项目的 进一步资料，请与有关大学/科研机构联络(见附件) 。 (一) 国家科技重大专项 2. 在加快实施国家科技重大专项方面，香港的大学、研发中心、香港生产力促进 局和香港科技园公司已经在不同领域推动研发工作，包括纳米材料/纳米级结构器件、光 通信及智能消费类电子产品技术，水体污染控制与治理技术、新药和给药系统研究等。 详情如下： (a) 核心电子器件、高端通用芯片及基础软体产品 香港大学 - 新兴电子学器件的理论,设计与模拟 香港中文大学 - 基础软体: 产品设计、分析、制造软体的高平行计算等 香港城市大学 - 数码浮水印芯片：为数码化的多媒体信息内容加上数码印记，足 以抵挡大多数删改技术的侵袭 - 毫米波国家重点实验室伙伴实验室研发小型化天线技术；微波毫 米波新型传输线及关键元部件；射频微波集成电路；计算电磁学 应用软件 - 研发集成光学器件：用于光通信与光传感系统 - 开发基于微流体的便携式(CD4+T)细胞芯片，用于艾滋病的早期 检测和疗效跟踪。该技术和平台也可用于基于全血分析的其他传 染病和重大疾病的（比如癌症）临床即时检测 - 超高速无线数据传输前端系统：研发的系统每秒钟传输的数据量 可高达 7Gb ，传输速度比现时普遍采用的Wi-Fi 系统高约 50 倍， 为通讯技术的发展作出贡献 香港科技大学 - 核心电子器件：纳米材料/纳米级结构器件； III-V 族化合物半 导体；有机发光材料与器件；薄膜器件；微流体器件；液晶材料 及器件；光/气/电传感器材料及器件；三维集成电路封装技术； 功率半导体器件及工艺；硅光器件；生物医学电子器件等 - 高端通用芯片：纳米级互补式金属氧化物半导体射频，电源管理， 混合信号芯片设计；射频互补式金属氧化物半导体芯片；片上网 络研究；系统单芯片研究；生物医疗电子芯片设计；无线电源及 能量收集技术 ；互补式金属氧化物半导体微机电系统(CMOS MEMS)等 - 基础软体：多媒体视频和音讯编码；流媒体编码及分发网络技术 等 - 微电子机械系统 1 香港应用科技 - 超高速 USB3.0 固态硬盘控制器芯片 研究院 - PCle 固态存储应用平台 - 集成电路 ESD 防护及器件建模 - 微机电系统(MEMS)