各种封装外形名称合集附图.pdf

常见元器件封装(实物图) DIP PLCC SOP SOJ PQFP TQFP TSSOP BGA qqq 芯片封装技术知多少 前言 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各 种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装 形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将 为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝 大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插 座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片 也是这种封装形式。 二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很 细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与 主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有 设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊 接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的 区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插 针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少， 可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便 地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满 足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳 手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利 用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对 不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力 解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技 术关系到产品的功能性，当IC的频率