06年第二次初级电路板制程工程师-经济部产业人才能力监定.PDF

106 年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-考試樣題公告 10611 版 評鑑主 評鑑主 評鑑內 科目 評鑑內容名稱 題目 題代碼 題名稱 容代碼 B 1. 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來 分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類？ (A)硬板 ；(B)高密度連結板 ；(C)軟硬板 ；(D)軟板 D 2. 1936 年，奧地利人Paul Eisler 在英國發表箔膜技術，與現今的印刷電路板非常相似，他在一個收 L1 1101 電路板產業發展歷史 音機裝置內採用了印刷電路板，把不需要的金屬除去，這類做法稱為？ (A)加成法 ；(B)半加成法 ；(C)半減去法 ；(D)減去法 C 3. IC 載板也是印刷電路板的細分 ，為運用於IC 封裝的載體 ，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外 1.電 在電路板 ，這樣的電路設計稱？ 路板 電路板 (A)RF. ；(B)ESD ；(C)Redistribution ；(D)以上皆非 產業 L 111 產業發 D 4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間，主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求， 概論 展 對COF 而言下列何項為真？(A)為一硬板的結構；(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產；(C)無 (L11) 撓曲特性；(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主 B 5. 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更 電路板在電子產品供應鏈 L1 1102 佳的連接可靠度？ 的重要性 (A)軟質排線 ；(B)軟硬結合板 ；(C)光纖 ；(D)IC 載板 C 6. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate) ，在早期半導體元件構裝都 是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下列何者非電